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厦门市关于申报2020年第一批厦门市集成电路产业发展专项资金项目的通知

发布时间:2020-03-11内容编辑:宇辰管理 点击数:

厦集成电路办〔2020〕2号
 
各有关单位:
 
根据《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》(厦府〔2016〕220号)、《厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知》(厦府办〔2018〕58号)、《厦门市人民政府办公厅关于调整加快发展集成电路产业实施细则的通知》(厦府办〔2018〕185号)、《厦门市工业和信息化局关于完善我市集成电路产业政策的补充通知》(厦工信电子〔2019〕231号)等文件精神,现开展2020年厦门市集成电路产业发展专项资金项目征集。相关事宜通知如下:
 
一、申报条件
 
列入拟享受2020年集成电路产业政策企业名单。
 
二、资金支持年度
 
资金支持为2019年1月1日-2019年12月31日期间实施的。申报项目另外注明时间的除外。
 
三、申报材料
 
具体项目申报材料根据《厦门市集成电路产业发展专项资金项目申报指南》(见附件)要求提供。
 
四、申报时间及程序
 
(一)申报时间:自本通知发布之日至2020年3月31日。其中,网上申报截止日期2020年3月27日。
 
(二)网上申报
 
申报单位登陆“i厦门服务平台”-“i工信”-“资金类项目申报”,注册法人账号,登录后选择所要申报的项目类别,按要求填写项目申请表并根据系统所列要求上传申报材料(操作过程中如有疑问,可点击右上角“帮助”,下载“厦门市工信局一体化综合信息管理平台用户操作手册”)。
 
(三)提交纸质材料
 
网上审核通过后,申报单位于2020年3月31日之前,报送纸质材料两份(正本、副本各一份),纸质版须与电子版保持一致。纸质材料尽量选择EMS邮寄,收件单位:厦门市工业和信息化局电子处,地址:厦门市思明区湖滨北路61号市政府东楼801,电话:15280738976/15985812936
 
(四)装订须知。纸质材料纸皮胶装,材料侧面标注企业名称。纸质材料加注目录、页码(可手写),申报多个项目的,材料须用彩纸隔开。按照汇总表项目(或人才、设备)顺序,将同一项目(或人才、设备)相关的票据(毕业证、社保、个税,或合同、发票、付款凭证等)材料按序排列在一起,以便专家审核。纸质材料一律用A4纸打印或复印清楚,尽量采用双面打印。申请表、汇总表、申请报告、相关复印件(合同、订单、发票、支付凭证)须加盖单位公章,整份材料加盖骑缝章。
 


 
附件:厦门市集成电路产业发展专项资金项目申报指南
 
厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室(代)
 
2020年3月6日
 

 

 

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