2020年厦门市集成电路产业发展专项资金项目申报指南

本批支持建设核心技术攻关载体、重大科技奖项奖励、流片补助、封装测试补助、IP购买补助、购买设计工具补助、第三方IC设计平台使用补助、采购芯片模组补助。企业申报项目须根据以下要求提供相关材料：
 
一、基本材料
 (一)申报书封面及首页
 (二)信用承诺书
 
二、项目要求
 (一)建设核心技术攻关载体
 1. 补助标准
 鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设核心技术攻关载体，对于成功申报国家制造业创新中心、国家技术创新中心、国家产业创新中心的，按国家要求予以配套支持。
 2. 申报材料：
 项目书、立项文件，国家部委批复、下拨资金文件等。

 (二)重大科技奖项奖励

 1. 奖励标准
 (1)获得国家最高科学技术奖的，给予获奖人1000万元的一次性奖励;
 (2)获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的前三完成单位，分别给予300万元、200万元、100万元的一次性奖励;
 (3)获得工信部“中国芯”奖项的，给予获奖单位50万元的一次性奖励。
 2.申报材料：
 (1)项目书、获奖文件或证书等。

 (三)流片补助

 1. 补助标准
 (1)用于研发的多项目晶圆(MPW)/工程片试流片补助
 优先支持产、学、研联合研发的芯片产品，主要采用无偿资助方式补助新研发芯片产品的初次试流片：
 ①用于研发的集成电路企业MPW，按照不高于MPW直接费用70%进行资助，用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。此外，针对先进工艺补助比例为：
 

工艺要求	MPW补助比例	工程片试流片补助比例
硅CMOS工艺最小线宽≤55nm; GaAs MMIC：工艺最小线宽≤250nm。	80%	40%

 
②用于研发的MPW，高校或科研单位按照不高于MPW直接费用80%的额度进行资助。
 ③每个企业(单位)年度补助总额不超过200万元。
 (2)首次工程流片补助
 集成电路企业利用我市非本企业集成电路生产线流片，按首次工程流片费用(含IP授权或购置、掩膜版制作、流片等)的40%给予补助，年度补助总额不超过500万元。
 2.申报材料：
 (1)厦门集成电路设计流片补助资金申请表(附件3);
 (2)流片补助项目资金汇总表(附件4);
 (3)项目研发说明(包括产品类型、产品概述、产品技术先进性、产品经济效益)等;
 (4)芯片版图缩略图(需用彩印)、产品外观照片;
 (5)晶圆厂流片项目订单或合同、发票、付款凭证(境外加工的需提供报关单或委外加工证明)、EDA正版软件使用证明;流片项目应包含光罩(层)、晶圆(张)，单据金额和申报金额如果有不一致需做说明。
 (6)MPW项目需要提供以下说明之一：晶圆厂主导的MPW项目，应在合同上体现;企业自主MPW项目，需提供图示说明此套光罩所包含的项目;企业采用多合一复合板，需提供多合一板图示说明。
 备注：1.用于研发的多项目晶圆(MPW)/工程片试流片补助项目为2019年7月1日至2019年12月31日(具体时间以流片的发票日期为准)期间发生的。
 2.通过第三方流片的，需提供晶圆厂与第三方的代理关系证明材料。
 
(四)封装测试补助
 1.补助标准
 对集成电路企业利用符合条件的封装测试生产线的，按首次量产封装测试费用的50%给予补助，每个企业年度补助总额不超过100万元。对集成电路企业进行芯片失效分析测试(含拍照、提图)、晶圆测试(含探针卡)等费用，按实际支付总额的50%给予补助，每个企业每年补助总额不超过100万元。
 2.申报条件及材料
 (1)封装测试补助项目资金汇总表(附件5);
 (2)项目说明(包括产品概述、封装类型、测试工具及方式)等，项目相关文档、图片;
 (3)项目订单或合同、发票、付款凭证、结算明细表等;
 备注：符合条件的集成电路企业是指列入集成电路产业政策企业名单的企业。

 

(五)IP购买补助

 1.补助标准
 给予符合条件的企业IP购买直接费用40%的补助，单个企业(单位)每年补助总额不超过200万元。
2.申报条件
(1)提供方应为专业IP供应商或晶圆代工厂，且成立三年以上;
(2)申报单位应在2016年6月27日-2019年12月31日期间与非关联单位签订转让或授权合同，完成合同付款，且完成MPW或工程批试流片或工程流片。
3.申报材料
(1)厦门集成电路企业IP购买补助申请表(附件6);
(2)IP购买补助资金汇总表(附件7);
(3)IP核使用情况说明、IP使用原理图以模块图、产品版图(附IP位置标注)，企业购买的IP核实施转化运作的佐证材料(完成MPW或工程试流片，包括不限于：流片、验证报告等);
(4)IP转让或许可合同、发票及银行支付凭证等;
(5)合同双方的非关联声明或相关证明(提供方与购买方应为非关联关系);
备注：1.IP购买包括授权、转让等形式;
2.本条款IP特指因芯片研发需要而进行的IP核复用，包括软核IP、固核IP、硬核IP等，不包含专利、软件著作权等。
3.外文材料需提供翻译件。
 
(六)购买设计工具补助
1.补助标准
对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的20%给予资助，每个企业年度总额不超过300万元。
2.申报材料
(1)购买设计工具必要性说明(包括工具用途及作用概述、供应商行业地位概述、采购工具必要性概述);
(2)购买合同、发票及银行支付凭证等;
备注：外文材料需提供翻译件。

(七)第三方IC设计平台使用补助

1.补助标准
使用经IC领导小组认定的第三方IC设计平台提供的IP复用、共享设计工具软件或测试与分析等服务的集成电路企业(单位)。每年度按其所支付给第三方平台服务费(实际费用)的50%给予补助，每家企业(单位)每年补助最高不超过100万元。
2.申报材料：
(1)第三方IC设计平台使用补助资金明细表(附件8);
(2)与第三方IC设计平台签订的服务合同、发票及相应支付凭证、结算明细表等;
备注：经认定的第三方IC设计平台有厦门科技产业化集团有限公司、厦门海沧信息产业发展有限公司的IC设计平台。
 
(八)采购芯片模组补助
1.补助标准
年度销售额1亿元以上的系统(整机)、终端企业采购符合条件的集成电路企业芯片或模组的,对同一集成电路企业供应商的首批订单，按采购额的40%给予系统(整机)、终端企业补助,单个企业年度补助总额不超过350万元，向关联企业的采购不计入资助核算采购费用总额。
2.申报材料
(1)专项审计报告(内容须包含但不限于2019年销售收入情况，采购项目情况，系统终端首批销售情况等);2019年度由市税务部门认可的，能够体现年度收入的佐证材料(如企业所得税汇算清缴签证报告等);
(2)芯片或模组应用在系统(整机)、终端上的相关佐证材料;
(3)采购合同、发票及银行支付凭证等;
(4)采购本地生产芯片模组补助项目汇总表(附件9)。
(5)双方签章的非关联声明或相关证明(提供方与采购方应为非关联关系)。
备注：符合条件的集成电路企业是指列入集成电路产业政策企业名单的企业。