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宝安区2026年度关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施-强化核心团队激励
发布时间：2026-04-17内容编辑：宇辰管理
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网上申报时间：
2026-04-20 09:00:00 至 2026-05-19 18:00:00
支持内容
强化核心团队激励。对年度营业收入首次突破一定数额的集成电路EDA、IP、设计、制造、封装测试、关键装备和材料企业，获得市奖励的团队，按照市资助金额的20%给予配套支持。
申请条件
（1）上年度营业收入首次突破一定数额； （2）为集成电路EDA、IP、设计、制造、封装测试、关键装备和材料企业； （3）企业核心团队在2023年1月1日之后获得市相关部门奖励。
支持强度和方式
对年度营业收入首次突破一定数额的集成电路EDA、IP、设计、制造、封装测试、关键装备和材料企业，获得市奖励的团队，按照市资助金额的20%给予配套支持。
