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宝安区2026年度关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施——突破核心设备及零部件、关键材料
发布时间：2026-04-17内容编辑：宇辰管理
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网上申报时间：
2026-04-20 09:00:00 至 2026-05-19 18:00:00
支持内容
突破核心设备及零部件、关键材料。大力培育引进半导体与集成电路设备及材料企业，开展核心设备及零部件、关键材料的研发及产业化。对于首台(套)关键设备及零部件、首批次新材料进入重点集成电路制造企业供应链，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。
申请条件
首台(套)关键设备及零部件、首批次新材料进入重点集成电路制造企业供应链且2023年1月1日之后获得市相关部门奖励的。
支持强度和方式
大力培育引进半导体与集成电路设备及材料企业，开展核心设备及零部件、关键材料的研发及产业化。对于首台(套)关键设备及零部件、首批次新材料进入重点集成电路制造企业供应链，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。
