宝安区2026年度关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施——提高科技创新能力

网上申报时间：
2026-04-20 09:00:00 至 2026-05-19 18:00:00 

支持内容
提高科技创新能力。鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设科技创新平台，开展核心技术攻关。对经国家部委、省、市认定的半导体与集成电路领域各类科技、产业创新平台，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。对承担国家部委、省、市开展的集成电路领域重大技术攻关及重点研发计划，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。

申请条件
申报企业满足以下条件之一： （1）已经国家部委、省、市认定的半导体与集成电路领域各类科技、产业创新平台并在2023年1月1日之后获得市有关部门奖励的； （2）已承担国家部委、省、市开展的集成电路领域重大技术攻关及重点研发计划并在2023年1月1日之后获得市有关部门奖励的。

支持强度和方式
鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设科技创新平台，开展核心技术攻关。对经国家部委、省、市认定的半导体与集成电路领域各类科技、产业创新平台，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。对承担国家部委、省、市开展的集成电路领域重大技术攻关及重点研发计划，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。