宝安区2026年度关于促进低空经济产业发展若干措施——突破核心零部件及关键材料

网上申报时间：
2026-04-20 09:00:00 至 2026-05-19 18:00:00 

支持内容
突破核心零部件及关键材料。大力培育引进低空核心零部件及关键材料研制企业，对于落地在宝安区的主控芯片、精密元器件、核心传感器/连接器、航空级碳纤维机体等核心零部件或关键材料项目，项目投资金额（不含地价）达到2000万元及以上的，按项目固定资产投资金额（不含地价）的20%给予一次性补贴，每家企业不超过1000万元。

申请条件
注册在宝安区并在宝安区落地主控芯片、精密元器件、核心传感器/连接器、航空级碳纤维机体等核心零部件或关键材料项目，项目投资金额（不含地价）达到2000万元及以上的企业。 经专家评审，属于主控芯片、精密元器件、核心传感器/连接器、航空级碳纤维机体等核心零部件或关键材料项目，对我区低空经济发展有促进作用的重大项目。

支持强度和方式
突破核心零部件及关键材料。大力培育引进低空核心零部件及关键材料研制企业，对于落地在宝安区的主控芯片、精密元器件、核心传感器/连接器、航空级碳纤维机体等核心零部件或关键材料项目，项目投资金额（不含地价）达到2000万元及以上的，按项目固定资产投资金额（不含地价）的20%给予一次性补贴，每家企业不超过1000万元。