厦门市工信局征集拟享受2020年集成电路产业政策企业名单！

为优化厦门市集成电路产业政策落实，我市拟采取先征集拟享受政策企业名单，待确认符合条件后，下一步再根据资金项目要求提交申报材料。请拟申报2020年厦门市集成电路产业发展专项资金的企业，按要求提交材料，厦门市工信局将通过材料审查、专家评审、公示等环节，确认符合资金申报条件的企业。具体一起来看！

注册地、经营场所均在厦门市行政辖区内的，具有独立法人资格，未列入失信联合惩戒范围，未出现涉黑涉恶问题，专业从事集成电路领域设计、制造、封测、装备和材料生产及研发，专业投融资、公共技术服务等经营活动的集成电路相关企业(单位)以及符合条件的整机、终端企业和高校。

1. 厦门市集成电路企业情况表(附件1，点击“阅读原文”下载);

2. 信用承诺书(附件2); 

3. 所从事的主营业务资质证明材料复印件(根据企业类型提供材料)： 

(1)集成电路设计企业：EDA正版软件使用证明、芯片设计版图缩略图、产品外观照片、流片证明(往年获得厦门市流片补贴资金下达文件或流片合同、流片发票)等;IC设计人才队伍花名册(附件3)。 

(2)集成电路制造企业：制造设备清单(包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息)、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件(若干)、生产车间及厂房照片等相关佐证材料; 

(3)集成电路封测企业：封装测试设备清单(包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息)、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件(若干)、生产车间及厂房照片等相关佐证材料;

(4)集成电路装备和材料生产及研发企业：装备、材料清单及说明，生产研发设备清单、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件(若干)、生产车间及厂房照片等相关佐证材料;

(5)化合物半导体器件制造、模块、外延片生产项目企业，微机电系统(MEMS)、功率半导体器件和特色工艺项目企业：设备清单(包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息)、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件(若干)、生产车间及厂房照片等相关佐证材料; 

(6)专业投融资企业：投资、并购项目清单及相关合同协议复印件(若干)，办公场所及照片等相关佐证材料; 

(7)集成电路公共技术服务企业(含第三方IC设计平台)：软件及设备清单(包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息)、上年度与客户签订的合同及收费发票复印件(若干)、软件及设备环境照片等相关佐证材料; 

(8)拟享受采购芯片模组补助的系统(整机)、终端企业(销售额1亿元以上)：设备清单、产品清单、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件(若干)、生产车间及厂房照片等相关佐证材料; 

(9)拟享受流片补助的高校：产品清单、芯片设计版图缩略图、产品外观照片、流片证明(往年获得厦门市流片补贴资金下达文件或流片合同、流片发票)、产品获奖证书等相关佐证材料; 

4. 2018/2019年度税审报告。 

备注：2019年申报且已获得过厦门市集成电路产业发展专项资金补助的企业，无须再提交第3条证明材料。

(一)申报时间：

自本通知发布之日至2020年3月31日。其中，网上申报截止日期2020年3月27日。

(二)网上申报：

申报单位登陆“i厦门服务平台”-“i工信”-“资金类项目申报”，注册法人账号，登录后选择所要申报的项目类别，按要求填写项目申请表并根据系统所列要求上传申报材料(操作过程中如有疑问，可点击右上角“帮助”，下载“厦门市工信局一体化综合信息管理平台用户操作手册”)。

(三)提交纸质材料：

网上审核通过后，申报单位于2020年3月31日之前，报送纸质材料一份，纸质版须与电子版保持一致。