2026年度武汉市重点研发计划项目（光电子信息、智能机器人等领域）

各区经科局，东湖高新区、武汉经开区、长江新区科创局，各有关单位：
为深入贯彻党的二十大和二十届历次全会精神，全面落实省委、省政府关于科技创新决策部署和市委、市政府关于推动“965”产业集群创新发展的部署要求，强化重点产业链关键核心技术攻关，推动科技创新与产业创新深度融合，加快打造具有全国影响力的科技创新中心，现启动2026年度市级重点研发计划项目（光电子信息、智能机器人等领域）申报工作。有关事项通知如下：
一、项目类别
重点研发计划技术创新项目、未来产业创新项目
二、支持重点
支持围绕武汉市产业发展的关键环节和短板弱项，开展关键技术攻关，聚焦技术前沿性、颠覆性、未来性和关键性，突出自主创新和产业带动，原则上预期能形成产品化、场景化的标志性成果，有效推动产业发展提质增效，加快形成新质生产力。
指南方向详见附件1。
三、实施周期和支持额度
项目执行期原则上不超过2年。
（一）技术创新项目
单个项目支持额度原则上为50万元-80万元。企业牵头申报的，申报单位自筹配套资金与市财政资金比例原则上不低于1:1。
（二）未来产业创新项目
单个项目支持额度原则上为80万元-100万元。鼓励申报单位自筹配套经费。
四、支持对象和申报要求
依法注册，具有独立法人资格的企业、高校院所、新型研发机构、市级及以上创新平台等各类创新主体。鼓励采取产学研协同创新方式开展。
（一）项目申报单位要求
1.申报单位为企业的，应满足以下条件：
技术创新项目申报企业应主要从事高新技术产品的研究、开发、生产或服务等业务，具有创新能力和高成长潜力，是我市研发型企业信息库在库企业或上年度相关经营与科创活动指标符合下表中的任一种情况。

未来产业创新项目申报企业需主要从事未来产业领域技术及产品的研究、开发、生产或服务等业务，具有创新能力和高成长潜力。企业上年度研发投入原则上不低于100万元。对上年度以来新成立的企业，由高校院所团队创办的，其在高校院所上一年度在该领域所发生的研发投入可并入新成立的企业计算；由企业母公司将相关业务剥离新成立的，其母公司上一年度在该领域发生的研发投入可并入新成立的企业计算。
2.项目合作单位（如有，含牵头单位）原则上不超过3个。武汉市外单位作为合作单位的，不参与分配市级财政资金。
（二）项目负责人要求
项目负责人须为申报单位的在职人员（原则上以社保关系为准），科研信用记录良好。项目负责人应具有领导和组织开展创新性研究的能力。
（三）考核指标要求
考核指标应精准且可量化、可考核。原则上应包括拟攻克技术、拟解决问题、拟开发新产品（或新工艺、新装置、新系统、新品种等）及其应用场景，并结合实际提出知识产权指标、经济和社会效益。
五、申报推荐方式
（一）申报流程
本次项目申报全部通过网上申报，申报时间为6月16日9:00至7月6日17:00。网上申报时无需提交纸质材料。
方式一：市科创局官网（kjj.wuhan.gov.cn）
1. 登录系统：登录市科创局官网，点击“项目申报与管理—在线申报”，进入“武汉市科创局网上办事大厅”。已注册用户可直接登录。若无个人账号及单位账号，请提前通过湖北省统一身份认证平台注册。
2. 在线填写：通过项目负责人账户登录，选择“2026年度项目—产业创新专项—重点研发计划—技术创新项目/未来产业创新项目”点击“进入申报”，在线填写申报信息。
3. 上传附件：将签字盖章后的申报表及相关附件扫描后以PDF格式上传。确认无误后点击“提交”，申报材料提交至申报单位。
4. 单位审核：单位对项目申报书及相关附件的真实性和完整性进行审核。项目申报单位用单位账户登录，点击“推荐”，申报完成（项目已办页面：高校院所显示项目已提交至市科创局，其他单位显示项目已提交至区科技管理部门）。
方式二：武创通科创服务平台（www.whwct.com）
1. 登录系统：登录武创通科创服务平台，进入“项目申报”模块。已注册用户可直接登录。若无个人账号及单位账号，请提前通过武创通科创服务平台注册。
2. 在线填写：通过项目负责人账户登录后，选择“产业创新专项—重点研发计划—技术创新项目/未来产业创新项目”点击“进入申报”，在线填写申报信息。
3. 上传附件：将签字盖章后的申报表及相关附件扫描后以PDF格式上传。确认无误后点击“提交”，申报材料提交至申报单位。
4. 单位审核：单位对项目申报书及相关附件的真实性和完整性进行审核。项目申报单位用单位账户登录，点击页面右上方“项目管理入口”，进入“武汉市科创局网上办事大厅”页面，在项目待办页面查看、提交具体项目，申报完成（项目已办页面：高校院所显示项目已提交至市科创局，其他单位显示项目已提交至区科技管理部门）。
（二）推荐要求
按归口管理原则，由各区科技管理部门、高校院所、武汉产业创新发展研究院作为推荐单位统一推荐。各推荐单位认真遴选审查后，登录“武汉市科创局网上办事大厅”进行网上推荐，并上传单位推荐函和推荐项目汇总表（汇总表由系统导出，网上提交盖章后的PDF扫描版及word版）。推荐截止时间为2026年7月13日17:00。
六、项目材料
（一）《武汉市重点研发计划申报书》（附件2、3）
（二）附件清单
1.除高校院所、医疗事业单位外的创新主体还需提供本单位信用信息报告、财务审计报告等纸质材料。如审计报告中不含研发投入，研发投入报表可从国家统计局相关统计平台导出，加盖单位公章。
2.与申报项目有关的知识产权材料。
3.合作协议（如有其他合作单位，须提供。协议应明确合作各方的合作方式、任务分工、知识产权归属、经费分配及预期目标等内容，并加盖双方单位公章；申报的合作事项应与合作协议相关内容一致）。
4.按需提供其他相关证明材料。
（三）注意事项
1.实行科研诚信事前承诺。申报单位、项目负责人在申报时签署并提交《科研诚信承诺书》，应严格遵守承诺，如实填写并审核申报材料，并对申报材料的真实性、合法性、有效性负责。
2.《武汉市重点研发计划申报书》的研究内容、项目总经费、考核目标等应与实施周期一致。
3.以PDF格式上传的《武汉市重点研发计划申报书》应签字盖章，与在线填写内容一致。
4.项目立项后，需提交1份纸质申报材料（与网上申报材料一致）、4份《武汉市科技计划项目任务书》（从申报系统导出打印，相关内容原则上不得调整）。
5.申报单位应实事求是、科学合理编制经费预算。项目立项后，市科技研发资金资助额度低于申请经费时，差额部分由项目承担单位自筹配套解决。
七、申报限制
（一）已被纳入社会信用体系实施联合惩戒的单位和个人不得申报或参与申报。
（二）不符合有关保密规定的项目不得申报。
（三）已获得国家、省、市财政资助的同一项目不得申报。对于申请人在以往财政资金资助项目基础上提出的新项目，应明确阐述二者的异同、继承与发展关系。
（四）承担市科技计划项目且逾期未验收的单位（高校限制至二级学院，由高校负责审查）不得申报。
（五）同一项目负责人本次只能申报一项重点研发计划项目。已承担我市科技计划项目且未验收的项目负责人不得申报。今年已承担我市科技计划项目的企业不得申报。
（六）世界一流大学建设高校限申报7项，其他高校限申报6项，医疗机构限申报5项，科研机构、新型研发机构、企业等其他单位限申报3项。

一、支持领域
支持围绕武汉市产业发展的关键环节和短板弱项，开展关键技术攻关，聚焦技术前沿性、颠覆性、未来性和关键性，突出自主创新和产业带动，预期能形成产品化、场景化的标志性成果，有效推动产业发展提质增效，加快形成新质生产力。
重点支持的产业领域：智能机器人、脑机接口、量子科技、人工智能、光电子信息、集成电路。
二、指南方向
（一）智能机器人※
1．扁线电机驱动的人形机器人关节模组研发与产业化※
针对人形机器人关节模组结构体积偏大、槽满率偏低、关节转角受限等问题，开展关节模组轻量化集成设计、360°连续无限位旋转关节结构等研究，研制扁线电机驱动的关节模组，关节峰值扭矩≥400Nm，扁线电机槽满率≥80%，并在人形机器人上批量应用。
2．人形机器人用主备一体化动力电池及系统研发与产业化※
针对人形机器人动力系统功率密度不足、续航能力短板突出、安全性差等问题，开展高功率动力、长效供电、主备一体化动力电池、双电池BMS开发等研究，研制高比能量、高续航、高安全主备一体化动力电池及系统，持续放电倍率10C（脉冲20C），比能量不低于300wh/kg，循环次数≥2500次，主备电池包无缝切换时间≤3ms，并在人形机器人上批量应用。
3．面向汽车制造领域具身智能轮式人形机器人研发与示范应用※
针对汽车总装线等领域作业环境复杂多变、自主决策性能不足、操作精度不足等问题，开展多模态感知、大模型融合、嵌入式智能控制等“感知-决策-执行”闭环研究，研制工业具身智能轮式人形机器人，导航定位精度±1mm，装配定位精度±3mm，实现搬运、堆叠、分拣、质检等多项任务，并在实际场景中示范应用。
4．类人尺寸高自由度直驱灵巧手关键技术研究与应用※
针对当前直驱灵巧手在负载能力、持续工作散热性能与系统紧凑性等瓶颈，开展自锁增力结构、机电热一体化设计、多关节灵巧控制等研究，研制类人尺寸高自由度直驱灵巧手，主动自由度≥20个，单指尖持续负载能力≥15N，持续工作60分钟指关节温升≤15℃，实现高负载、可持久的灵巧操作能力，并在人形机器人上应用。
5．高精度内腔缺陷检测机器人研发与示范应用※
针对内腔结构复杂、光线条件恶劣、人工排查难度大风险高等问题，开展狭小空间高精度柔性运动装置创成、小样本条件下缺陷精准识别、轻量化防爆防静电整机集成等研究，研制适配复杂受限腔室的智能缺陷检测机器人系统，伸缩比≥3.5，末端执行器重复定位误差≤1mm，缺陷识别分辨率≤0.2mm，并在实际场景中示范应用。
6．轨道交通走行部件高适应性检修机器人关键技术研究与应用※
针对轨道交通走行部件人工检修效率低、质量一致性差、作业环境复杂等问题，开展视觉-语言-动作融合、精准操作与自主检修、复杂场景三维感知及多机协同控制等研究，研制高适应性检修机器人系统，特征识别率≥95%，零部件识别与定位精度≤±1.0mm，实现核心部件拆装的智能化与高可靠性作业。
7．核辐射暴露应急具身智能四足机器人关键技术研究与应用※
针对核辐射事故应急、放射性泄漏处置等场景作业环境复杂高危、人工操作可行性低、现场监测处置难度大等问题，研制辐射暴露应急具身智能机器人，开展高辐射环境下自主导航与路径规划、辐射感知与应急作业精准执行等技术研究，具备10种放射性核素识别能力，剂量率高于本底0.5μSv/h时识别时间≤20s，γ能谱能量分辨率≤7.5%，形成一体化智能解决方案。
8．空地双模变翼测量机器人研发与示范应用※
面向地下空间测量需求，开展多源异构感知融合、高精度自主定位定姿、多机协同智能决策等研究，研发空地双模变翼测量机器人，支持同步获取高分影像、视频、激光点云、环境参数等多模态空间信息，语义识别准确率≥90%，放样误差±1.0 mm，无外部导航路点输入条件下自主完成飞行或地面行走路径规划与测量，实现不少于3个场景的无人化测量作业。
（二）脑机接口※
9．超微创可展开植入式脑机接口电极研发※
针对植入式脑机接口多脑区神经信号高通量、低损伤采集需求，开展仿生可展开神经界面、微纳柔性封装等研究，研制超微创可展开植入式脑机接口电极，单个可展开皮层电极通道数≥256，覆盖皮层功能区≥6个，完成原理样机研制并获型式检验报告。
10．深部脑区调控的聚焦超声脑机接口系统研发※
针对深部脑区神经调控中颅骨声学畸变明显、靶点聚焦精度不足等问题，研发适用于深部脑区调控的聚焦超声脑机接口系统，有效调控深度≥8cm，焦点定位误差≤3mm，开展帕金森病、抑郁症等1-2种神经精神疾病的临床研究。
11．面向癫痫的侵入式闭环神经调控系统研发※
针对药物难治性癫痫发作预判和瞬时闭环干预难等痛点，开展癫痫脑电超前预测算法、低功耗闭环调控等研究，研发面向难治性癫痫的超前闭环侵入式神经调控整机系统，电极有效采集通道数≥256，癫痫发作分钟级提前预判准确率≥80%，癫痫发作缓解率≥60%，开展癫痫发作预判和临床干预研究。
12．眼动-脑电融合运动意图解码与康复系统研发※
针对神经系统疾病康复脑电运动意图信号弱、解码稳定性不足等问题，研发面向脑卒中等运动功能康复的眼动-脑电融合无创脑机接口系统，实现眼动-脑电同步误差≤50ms，闭环控制响应延迟≤300ms，开展闭环主动康复临床验证。
13．便携式脑电信号多模态柔性感知、识别与干预系统研发※
针对抑郁症等疾病筛查漏诊率高等问题，研发多模态便携式脑电信号柔性感知、识别与干预系统，建立抑郁症等精神类疾病的脑功能识别专属大模型，识别准确率≥90%，多源数据时序对齐误差＜100ms，实现隐匿抑郁精准筛查与穿戴式无创闭环干预。
14．基于多模态数据的脑疾病评估与干预系统研发※
针对神经系统疾病的脑机接口精准诊疗、闭环干预及功能重建需求，开展多模态临床数据采集、疾病状态评估等研究，采集脑功能相关数据类型≥4种，构建3种及以上重点病种个体化数字脑模型，状态识别准确率≥85%，实现非侵入式诊疗方案的校准与优化。
（三）量子科技※
15．近红外高性能单光子雪崩光电二极管关键技术研究※
针对近红外单光子探测在量子信息等领域的核心器件需求及国内高性能单光子雪崩二极管芯片成品率低的瓶颈，开展外延结构优化设计、二次扩散与选择性生长工艺、GHz级门控电路与淬灭机制等研究，研制近红外磷化铟基单光子雪崩光电二极管单管及小规模阵列芯片，探测效率（PDE）≥50%@1550nm，后脉冲概率（AP）≤7E-2/gate，并在量子科技领域开展应用。
16．基于全硅光芯片的多节点量子纠缠分发网络系统研究※
针对量子通信传统光学方案集成度低、稳定性差的问题，研制硅光偏振纠缠光源、硅光偏振纠缠态解析芯片等产品，其中纠缠光子对源亮度＞5×105 pairs/s，构建支持多用户接入的全硅光量子纠缠分发网络原型系统，实现标准单模光纤条件下任意两用户间量子密钥分发，量子比特误码率≤0.8%。
17．小型一体化量子密钥分发设备关键技术研究※
针对量子密钥分发系列设备集成化程度低、管控复杂等问题，开展量子密钥分发小型化、量子-经典共纤传输等研究，研制一体化量子密钥分发设备，量子与经典信号共纤传输成码率不低于1kbps @20dB。
18．面向电力互感器数据分析的原子量子计算算法及云平台关键技术研究※
面向电力系统互感器运行数据的高效解析与精准预测需求，开展量子机器学习驱动的互感器数据解析与误差预警、量子-经典混合模型的互感器数据驱动状态评估与故障监测、量子优化算法的互感器数据分级评估权重优化等研究，提升量子算法在互感器高维运行数据解析场景中的计算效率，量子算法计算效率较经典算法提升≥5%，并开发电力量子计算云平台实现量子算力的远程调用和共享应用。
19．基于原子量子计算的生物制药与生物信息算法及应用平台研发※
针对经典计算难以高效求解药物分子模拟、生物网络分析等维度高、复杂度大的问题，开展生物网络最大独立子集量子求解、分子亲和能预测量子机器学习以及生物数据量子储存计算分析等技术研究。研发原子量子计算与生物信息融合的应用平台，支持≥100节点生物网络建模，开展应用平台多场景示范验证。构建≥100量子比特的量子存储计算体系，实现生物数据的高效编码与快速调取。
20．微纳量子传感组件精密微组装系统研发※
针对原子磁强计、芯片原子钟等量子传感产品核心物理结构微纳集成及量产的需要，开展微组装元器件预处理、高真空度高精度定位对准、动态工况下微组装环境维持、微纳量子传感组件无损真空封焊等技术研究。研发微纳量子传感组件精密微组装系统，并用于1-2种量子精密测量产品量产。
21．单光子量子能见度探测激光雷达关键技术研究※
针对量子激光雷达普遍存在量子效率低、探测距离受限等问题，开展高量子效率系统设计、高性能单光子计数采集等关键技术攻关，研制探测距离半径≥20km、空间距离分辨率15m的单光子量子激光雷达，在气象、环保等领域开展应用。
22．高稳定度镱离子光钟关联比对设备关键技术研究※
针对光钟频率稳定度受限于激光相干性、难以检验自评定频率可靠性等问题，利用镱离子光钟平台开展关联谱比对方法研究，重点突破高精度激光相位噪声同步、关联谱退相干时间提升、超窄线宽关联谱线的鲁棒锁定等关键技术，研制高精度镱离子光钟关联比对设备，稳定度达到E-19量级。
23．面向高阶自动驾驶的车规级量子加密防护系统关键技术研究※
针对智能网联汽车通信链路面临量子计算攻击风险、远程攻击事件频发的问题，研发适配智能网联汽车的车规级量子加密防护系统，兼容5G、V2X等车载通信协议及现有车辆硬件，形成车辆场景PQC+QKD融合加密应用侧集成方案，完成抗量子加密典型场景实车集成测试。
24．基于特种光纤的量子密钥分发网络共纤传输关键技术研究※
面向下一代光通信网络高安全、低时延、高效率的发展需求，开展特种光纤（多芯、空芯）环境下量子密钥分发与高速经典业务共纤传输机制、量子信道与经典信道物理隔离与串扰抑制、基于空芯光纤的超低时延传输与高稳定量子密钥分发等技术研究。建设不少于20公里的特种光纤实网测试环境，实现量子密钥分发与10Gbps及以上经典业务共纤传输，推动量子保密通信与现有光网络融合发展。
（四）人工智能
25．面向端侧轻量化部署的办公智能体关键技术研究
针对主流开源大语言和多模态模型智能体轻量化部署的需求，轻量化模型知识损失较大和推理效率受限的关键挑战，开展通专知识融合、结构化参数冗余机制、智能体对硬件分析感知部署的研究，研制可轻量化部署的办公智能体，实现模型参数量压缩不少于2倍，推理性能提升≥50%，通用能力误差≤5%。
26．基于大模型端侧的生物特征识别认证智能体关键技术研究
针对生物特征技术在数字身份认证过程中存在安全漏洞和复杂场景下识别效率低的关键问题，开展选帧与稳相策略、生物特征分割、风险判定引擎等研究，研发端侧生物特征识别认证智能体，达到复杂场景下生物特征分割成功率≥98%，错误拒绝率≤0.5%，模型推理延迟≤50ms。
27．面向钢铁制造关键工艺的多模态数据驱动智能体关键技术研究
面向钢铁制造吹氩工艺中对关键工序高精度、钢水质量高稳定性、生产决策高效率等需求，传统系统存在高度依赖人工经验、感知维度单一、决策能力固化、人机协同效率低的挑战，开展人机协同模式、吹氩全流程智能决策、自主执行系统研究，实现工况自主识别准确率≥95%，氩气流量调节控制相对误差≤8%，炼钢现场高噪环境下语音指令识别准确率≥92%。
28．AI赋能的核辐射防护纤维材料设计与纺织工艺关键技术研究
针对高能射线防护织物轻量化、无毒性和高舒适性的需求，开展防辐射材料、纺织工艺、防护服人体工学设计的研究，研发AI赋能的辅助高能射线防护材料设计技术，优化防护纤维结构设计和纺织工艺，实现AI对织物核辐射防护性能预测误差率≤10%，标准测试下织物的X射线防护性能≥0.25 mmPb，透湿性≥800 g/(m2⋅24h）。
29．面向离散制造业的智能决策大脑与多智能体协同系统研发与应用
针对当前离散制造业试模频次高、响应慢，面临“经验黑箱”，出现知识沉淀平台缺失的关键挑战，基于多模态数据，采用缺陷检测引擎，构建智能决策大脑与多智能体协同系统。实现真实离散制造场景少样本（不超过5张）情况下的缺陷检测≥20类，试加工次数≤3次，首件合格率≥90%。
30．面向多场景污水处理的时空协同智能体平台研发与应用
针对当前污水处理过程中多源异构数据离散、运行调控粗放、异常响应滞后等关键问题，基于多源感知与数据治理建立时空统一表达模型，构建面向多场景污水处理的时空协同的智能体平台。应用于4个以上的实际场景，实现工艺调度决策响应时间≤10min，故障预测精准度≥85%。
31．面向代码安全智能治理的可信软件生产平台关键技术研究
针对代码来源难溯、依赖关系复杂、安全风险难控等问题，开展多源漏洞库融合、多智能体协同调度、全链路智能风控等关键技术的研究，实现软件的安全自动组装，形成可国产化与私有化部署的软件生产平台与智能化风险管控体系。实现漏洞检测准确率≥95%，测试用例自动生成覆盖率≥90%，项目自动化构建成功率≥98%。
（五）光电子信息
32．面向高速接口的低噪声高能效锁相环芯片关键技术研发
针对高性能锁相环抖动与能效相互制约、高密度互连场景下采样时钟扰动引发传输误码率恶化等问题，开展基于数字时间转换器（DTC）的量化噪声补偿技术、分裂式DTC非线性校准算法、基于变压器的低噪声振荡器电路等关键技术攻关，研制适配下一代超大规模计算集群高性能互连的低噪声高能效锁相环芯片产品。抖动性能≤200fs，功耗≤15mW。
33．高性能量子点DFB激光器关键技术研发
针对传统激光器抗反馈差、窄线宽性能不足、抗辐射弱、良率低等问题，开展量子点DFB激光器材料生长、器件结构设计、工艺制备及集成适配等关键技术攻关，研制宽温域高功率、多波段覆盖、高边模抑制比的量子点DFB激光器器件。饱和输出功率达到100-300mW@85℃，边模抑制比＞40dB。
34．面向6G通感一体化的低时延信号处理算法及仿真平台关键技术研究及应用
针对6G通信中通感分立导致的感知与通信协同难、通信时延偏高、抗干扰能力不足等问题，开展信号性能理论界探索、性能优良的信号构造方法、基于信号结构的算法设计等关键技术攻关，产出面向6G通感一体化的高可靠低时延核心算法及仿真平台，在高信噪比（SNR）条件下检测概率≥0.9，在交通、工业等不少于2个场景开展应用示范。
35．面向聚变能源的纳秒脉冲激光器关键技术研究
针对聚变过程中激光器难以高重频、大能量等工作难题，开展光学增益腔结构设计与优化、高功率热效应、模式不稳定抑制、纳秒脉冲时序合成与控制等关键技术攻关，研制应用于聚变能源的激光器。光学增益腔增益倍数≥10000倍，倍增脉冲能量≥1mJ。
36．面向AI算力光互联的高速VCSEL关键技术研究
针对全球AI算力光互连高端光芯片供应短缺问题，开展新型调制掺杂VCSEL腔结构设计与生长工艺相匹配、多层复合氧化层结构设计、多氧化层内建应力场调节等关键技术攻关，研制200G PAM4 VCSEL光芯片。3dB带宽≥37GHz，输出功率≥4mW。
（六）集成电路
37．SiC低电阻、高导通性能关键技术研究
针对传统晶圆衬底芯片轻量化、热管理及三维集成等方面问题，开展贴揭膜、热塑热滑移键合、UV激光键合等减薄关键技术攻关，开发具有低电阻、高导通性能的SiC MOS。8英寸SiC MOS实现50μm减薄工艺，热阻降低≥0.1K/W（相较于180μm的SiC）。
38．基于国产先进工艺的高速SerDes IP关键技术研究
针对高速SerDes IP严重依赖海外先进制造工艺的难题，开展超高速时间交织ADC设计、高速PAM4调制等技术攻关，完成适配国产工艺的SerDes IP研制。实现最大支持速率≥112Gb/s PAM4，单通道面积≤0.9mm²/lane2。
39．基于范德华半导体的新型闪存芯片关键技术研究
针对我国先进存储芯片在高密度、低功耗、三维集成与可靠性等方面存在的问题，开展范德华半导体存储单元材料与界面调控、低压可编程/擦除器件结构设计、CMOS兼容关键工艺、芯片级可靠性测试与评价等关键技术攻关，产出基于范德华半导体材料（MoS2等）闪存单元器件。新型闪存读写循环耐久≥10000次，通过高温测试外推至等效室温保持性≥10年。
40．射频器件系统级封装用陶瓷基板关键技术研究
针对现有陶瓷基板在线路精度、散热、成本方面存在的问题，开展TCV陶瓷基板高速低应力厚铜电镀、表面高精度研磨、多层堆叠与键合等关键技术攻关，产出射频器件系统级封装用陶瓷基板。TCV通孔直径≤100μm且内部无缺陷，管壳整体翘曲≤0.5%。
41．第三代高带宽内存老化测试设备关键技术研究
针对第三代高带宽内存芯片测试散热管控、测试系统信号与电源完整性设计、高精度时序同步等难题，开展精确散热Socket设计、ALPG时序校准、信号与电源完整性联合优化等关键技术攻关，实现第三代高带宽内存器件的全流程动态老化测试，形成具备量产交付能力的测试设备样机。最高测试速率达到400Mbps，并测数达到16DUT。
注：指南方向带有※标注的为未来产业创新项目，不带标注的为技术创新项目。