深圳市关于征集2026年度深圳市重点产业研发计划备选课题的通知

各有关单位：

为打造最好科技创新生态和人才发展环境，推动我市产业科技创新，提升我市科技攻关体系化能力，我局将组织实施2026年度深圳市重点产业研发计划。现面向我市企业、高校、科研机构、医疗卫生机构等征集备选课题，征集的课题将作为2026年度深圳市重点产业研发计划指南编制参考。

一、征集的专项及重点支持方向

序号	专项名称	重点支持方向
1	半导体与集成电路	1.CPU/FPGA等高端通用芯片 2.AI计算芯片 3.智能EDA技术 4.先进IP技术 5.先进工艺器件和光刻技术 6.先进封装技术 7.6G通信、先进物联网芯片技术 8.存储芯片相关技术 9.新型宽禁带半导体器件 10.车规级芯片 11.新型电子元器件
2	高端装备与仪器	1.工业母机 2.半导体与集成电路装备 3.高清显示装备 4.激光与增材制造装备 5.新能源制造装备 6.精密仪器
3	商业航天	1.可回收液体火箭技术 2.卫星星座技术 3.太空算力技术 4.卫星与载荷技术 5.太空能源技术 6.先进在轨服务技术 7.卫星智能测控技术 8.卫星终端与应用技术 9.先进航天材料与智能制造技术
4	低空装备与系统	1.智能化高能量、高功率密度电池 2.智能自主自治愈控制系统 3.复杂环境感知 4.高性能轻量化材料 5.电动增程技术 6.基于国产AI芯片的一体化航电飞控系统 7.低空飞行降噪技术 8.精细化三维实况及气象预警预报
5	人工智能与具身智能	1.智能算力 2.算法与模型 3.智能体 4.高质量数据集 5.具身智能机器人核心零部件 6.高性能仿生多指灵巧手 7.具身智能本体控制技术
6	新能源	1.新型储能 2.智能网联新能源汽车 3.先进核能 4.能源数字化 5.可再生能源 6.未来能源
7	先进材料	1.高性能碳纤维与关键高分子材料 2.电子信息材料 3.新型显示材料 4.新能源材料 5.生物医用材料 6.前沿新材料
8	创新药械	1.小分子创新药 2.细胞与基因治疗 3.医学影像 4.植介入器械 5.体外诊断 6.新型生命信息监测与支持 7.先进治疗设备
9	生物制造	1.关键仪器设备与智能化升级 2.合成生物+医药健康 3.合成生物+食品、农业 4.合成生物+消费品、化工
10	光计算与光载信息	1.光计算融合技术 2.共性关键光芯片及光源器件 3.光感知技术与系统 4.光通信技术 5.先进光显示技术 6.光载集成应用
11	脑机接口	1.侵入式技术 2.非侵入式技术 3.场景应用
12	可持续发展	1.生态环境和双碳技术 2.应急安全与社会治理现代化技术 3.食品数智农业与种业振兴技术

具体支持技术方向见附件。

二、征集原则

课题征集面向上述表格所列领域和方向，请严格按照征集要求提交，不符合的课题将不予采纳。建议资助金额1000万元以上（含）的课题，应上传重大课题情况说明（模板可在业务管理系统下载，各建议单位均需加盖公章）。

三、注意事项

（一）提交时间：2026年4月27日起至2026年5月29日18:00。

（二）提交方式：登陆深圳市科技业务管理系统“项目征集”栏目在线填报（选择“重点产业研发计划课题征集”入口）。

（三）备选课题应有可量化考核的技术指标。

（四）每家单位牵头提交课题数量不超过2个。2025年度研究开发费用支出超过5亿元的企业不受此数量限制。同一备选课题不得重复提交，一经发现将取消课题评审资格。

四、其它事项

（一）深圳市重点产业研发计划单个项目资助强度最高不超过3000万元。受科技研发资金年度总额控制，各专项发布课题有数量限制，一般只设少量资助金额1000万元以上的课题、若干500万元（含）-1000万元（含）的课题、适量500万元以下的课题。

（二）课题提交结束后我局将组织评审、筛选、凝练，形成2026年度深圳市重点产业研发计划项目申报指南，以“揭榜挂帅”形式发布。

（三）本次征集的课题仅作为指南编制参考，课题是否被采纳，我局不另行反馈。

特此通知。

附件：2026年度深圳市重点产业研发计划重点支持方向

深圳市科技创新局

2026年4月27日

 

一、半导体与集成电路
1.CPU/FPGA等高端通用芯片
聚焦云计算、服务器、大数据、人工智能等产业共性需求，支持基于自主知识产权指令集的CPU/DSP等高端通用处理器芯片和FPGA芯片研发，重点支持开发和完善RISC-V开源硬件和软件生态系统，布局高性能计算/服务器CPU、千万级以上逻辑单元的FPGA等开发，突破软硬件、IP知识产权和工具链等关键技术。
2.AI计算芯片
支持新型AI计算芯片架构，重点支持存算一体、近存计算（NMC）、存内计算（CIM）、片上互联等新型NPU和GPU架构研究；布局通用DPU、GPU、端侧AI SoC芯片、专用AI SoC训练芯片、机器人感知及边缘感算一体SOC、光互联芯片等产品开发；聚焦国内典型大语言模型、人形机器人、无人机、智能终端等应用场景，重点支持异构智能、异构并行、边缘计算、感算一体等低功耗新型AI计算芯片开发。
3.智能EDA技术
聚焦设计、制造和封测企业需求，针对国产先进工艺分叉现状，加强EDA企业与晶圆代工企业、封测、设备企业之间的合作，布局数字、模拟、射频、功率器件、晶圆制造、封测等领域EDA工具全链条研发，重点支持AI赋能EDA全链条工具和PDK开发。
4.先进IP技术
支持高速接口、处理器、模拟等领域IP研发；支持112Gbps以上SerDes、DDR5、HBM4、3600Mbps ONFi、UCIe、800G Ethernet PHY等先进高速接口IP研发，布局异构高性能GPU IP、低功耗AI加速器IP、100 GS/s以上的ADC/DAC IP等产品研发。
5.先进工艺器件和光刻技术
支持先进工艺条件下的环栅晶体管（GAA）、垂直互补场效应晶体管（CFFT）、多功能多栅单晶体管（MGT）等新型器件结构和工艺。支持EUV光源、近场光刻、计算全息光刻掩模生成等光刻关键技术研发，支持光刻机精密干涉测量光器件研发。
6.先进封装技术
支持三维异质异构集成、高密度垂直互联、晶圆级封装（WLP）、微凸点等先进封装技术攻关；支持凸块（Bump）、倒装（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、重布线（RDL）、芯粒（Chiplet）、硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、3D封装、混合键合（Hybrid Bonding）、背面供电、扇出型面板级封装（FOPLP）、光电共封装（CPO）、纳米压印等先进封装技术开发。
7.6G通信、先进物联网芯片技术
聚焦移动互联网、6G通信、低空通信、智能感知、云计算等应用需求，支持6G基带、高性能时钟、6G射频前端、射频滤波器、毫米波相控阵、太赫兹前端、AI-RFIC、片上天线、高效供电、WiFi 7、BLE5.4、UWB等芯片研发；支持泛物联网通信模组的物联网芯片研发。
8.存储芯片相关技术
聚焦企业级、工业级用户数据中心对海量存储和传输应用需求，支持HBM（高带宽内存）技术研发，支持电阻式存储器（ReRAM）、相变存储器（PCM）、磁阻存储器（MRAM）、铁电存储器（FeRAM）等新型存储器件研发；支持3D/4D NAND、3D NOR、DDR5等存储芯片技术研发，布局高性能存储主控芯片开发；支持面向NAND和DDR等存储芯片的3D先进封装技术研发。 
9.新型宽禁带半导体器件
布局碳化硅和氮化镓等第三代宽禁带和氧化镓、氮化铝、金刚石等第四代超宽禁带的新型半导体器件开发，支持异质集成及高功率密度集成供电芯片等产品研发，支持新型器件结构、3D封装和集成冷却等技术开发。
10.车规级芯片
聚焦汽车核心器件需求，布局高压大电流IGBT/MOSFET等功率器件开发，支持E/E架构区域处理芯片、高级驾驶辅助系统（ADAS）算力芯片、16节以上电池监测和管理的BMS（电池管理系统）芯片、车规级MCU等产品开发。
11.新型电子元器件
支持面向无人机、汽车、数据中心等应用场景的MEMS芯片开发，支持面向具身机器人感知的传感器开发，布局面向6G、AI应用的新型电容、电感、电阻等高性能电子元器件开发。
二、高端装备与仪器
1.工业母机
发展超高速、超精密数控机床及核心技术，重点研发AI算力高多层板钻孔机、高精度数控内螺纹复合磨床、高精度数控外螺纹复合磨床、高精度数控龙门导轨磨床；突破大型闭式静压导轨及其直驱技术，开发高精度大扭矩刚性预紧车铣复合主轴以及超精密钻/铣/磨高速静压主轴等核心部件；突破PC-Based五轴数控技术，开展基于AI大模型的数控系统智能故障诊断与健康管理技术研究、数控切削与成形装备监测云平台，实现国产数控系统及关键功能部件/基础件配套；冷室一体化压铸机。
2.半导体与集成电路装备
重点围绕14nm及以下工艺需求，研发高精度光刻机步进工作台、化学气相沉积、物理气相沉积、等离子体干法刻蚀、SiGe/SiP外延生长等前道设备，薄膜测量、颗粒检测、明场检测、暗场检测、多电子束检测等量检测设备。突破先进制程和封装所需TGV填孔电镀设备及精密工艺平台设备与关键技术的研发及应用。支持集成电路装备零部件企业提升整体研发与制造能力，围绕阀门、真空规、电源、加热盘等门类开展研发。
3.高清显示装备
聚焦高清显示行业所需的高端装备，研制Micro LED面板生产制造设备，Micro LED曝光机、Micro LED巨量转移、Micro LED晶圆级光致发光检测设备；蒸镀设备、准分子激光退火设备。
4.激光与增材制造装备
聚焦高效率多功能增材制造以及AI高性能计算芯片散热等产业需求，研发高性能激光器、高速精密扫描振镜、精密光学器件等核心器件与专用仿真设计软件，开发多激光头大幅面激光增材设备、微米级成形分辨率的激光增材制造、金刚石和铜等多材料增材制造、复合材料增材制造、多能场复合增材制造、增减材复合制造等设备。
5.新能源制造装备
在锂电领域，重点聚焦储能及动力电池隔膜连续智能卷绕机、大型储能电池激光模切叠片一体机等核心关键设备；在光伏新能源核心装备领域，重点围绕下一代光伏电池—钙钛矿电池的工艺需求，研发涂布镀膜、喷墨打印、激光划线、磁控溅射镀膜、ALD 镀膜、钙钛矿结晶等核心制程设备。突破先进制程所需精密工艺平台设备和关键技术的研发及应用。
6.精密仪器
面向航空航天、精密模具、新能源汽车等产业对复杂曲面零件高精度、高效率测量的迫切需求，研发高精度多轴运动同步采集的高精度测量分析仪器；研发具有超大测量范围、高精度、高动态范围的多轴定位测量系统。面向6G、AI、智能汽车等产业对高端电子通信测试仪器的迫切需求，研发超百GHz带宽的同轴矢量网络分析仪及其扩频、高端数字示波器、多通道高速线缆专测仪、天线测试系统等高端仪器设备。应用于半导体领域的高精度电子显微镜，高精度质谱仪，聚焦离子束，电性测试机等分析测试仪器。
三、商业航天
1.可回收液体火箭技术
聚焦液体火箭发射回收需求，支持火箭高精度导航、智能飞行控制、高效气动减速装置、精准回收控制、低成本电气产品、全箭故障诊断等相关技术研发。聚焦高频次发射需求，支持流水式智能测试技术体系研发。
2.卫星星座技术
围绕规模化星座建设需求，支持卫星星座轨道规划、构型设计与协同优化、高速星间链路与动态组网、高效频谱利用与抗干扰、高精度定轨与时间同步等相关技术研发。支持通信星座、高精度导航星座、区域特色遥感星座和中继星座运营技术研发。
3.太空算力技术
聚焦太空算力中心建设需求，开展高性能低成本太空计算节点设计与制造技术研发。支持高性能抗辐照计算芯片、高可靠在轨计算单元、天基算力调度平台等相关技术研发。支持太空算力星座运营技术研发。
4.卫星与载荷技术
围绕规模化星座建设需求，开展低成本长寿命智能化卫星平台设计与制造技术研发。支持卫星总体、极致性价比卫星部组件产品体系及规模化生产、卫星在轨自主运维等相关技术研发。支持多波束相控阵天线、星载通信转发与路由、新体制对地遥感探测、太空态势感知等相关载荷研发。支持整星和载荷智能化测试技术体系研发。
5.太空能源技术
围绕太空能源中心建设需求，支持新型高能效光电转换元件、大面积超轻空间太阳电池阵、高能量密度高安全性天基储能系统、无线能量传输等相关技术研发。支持星载高热流密度液冷、高效热控管理、星上能源智能管理等相关技术研发。
6.先进在轨服务技术
围绕卫星在轨延寿与维修、空间碎片清理等典型需求，支持在轨服务空间智能机器人设计与制造技术研发。支持自主导航、自主交会对接、自主捕获、在轨燃料补加、在轨维修操作、空间碎片清除等相关技术研发。
7.卫星智能测控技术
面向大规模星座运营管理需求，支持低成本高增益测控天线、新制式地面信关站、星基测控等相关技术研发。充分利用地理大三角优势，支持面向巨型星座管控的空天测控网络技术研发。
8.卫星终端与应用技术
聚焦手持、无人平台、船载、车载、机载、物联网等直连卫星应用需求，支持多模智能卫星直连终端等相关技术研发。深度融合人工智能，支持面向网联汽车、低空物流等领域的卫星信息智能应用技术研发。
9.先进航天材料与智能制造技术
面向商业航天批量化低成本制造需求，支持高强轻质金属材料、先进复合材料、仿生材料、智能材料等相关新材料研发。支持航天材料空间环境效应模拟试验与评估技术研发。支持数字化设计、3D打印、柔性化制造与总装等相关技术研发。
四、低空装备与系统
1.智能化高能量、高功率密度电池
聚焦低空飞行器长航时、大载重、高安全性等产业共性需求，研发高比能、高功率密度动力电池系统及智能电池管理平台，重点支持固态/半固态电池体系、高倍率放电技术、电池结构功能一体化设计等方向开发，突破高海拔低温环境适应、电池热安全控制、高精度SOC/SOH算法、电池数字孪生建模、机器学习算法构建健康状态评估模型等关键技术。
2.智能自主自治愈控制系统
围绕通用重载低空飞行器安全飞行需求，开展飞控-动力-能源多系统智能协同与自主决策技术研究，重点支持多模态控制指令协同、系统状态综合评估与健康预测、基于效能最优的自主决策机制开发，突破多系统控制耦合建模、实时效能评估与重构、跨系统闭环安全反馈等关键技术；重点支持高可靠飞控计算机硬件架构设计与余度管理技术、系统自治愈控制方法等方向开发。
3.复杂环境感知
聚焦低空飞行器高密度运行动态目标避障与智能路径规划的高实时性、高可靠性等产业共性需求，开展城市低空复杂环境智能感知与自主避障技术研究。重点支持基于RISC-V CPU架构的AI硬件加速芯片平台、多传感器融合定位、精细化障碍物识别、动态目标预测与安全冗余感知架构等方向开发。重点支持激光雷达、毫米波雷达、视觉感知、红外成像及北斗惯导组合导航系统融合开发。
4.高性能轻量化材料
重点支持碳纤维增强复合材料、PEEK等热塑性复合材料的低成本工艺，提升铝锂合金、镁合金等轻质结构材料的比强度、比模量与抗疲劳性能。支持拓扑优化设计及功能结构一体化材料结构集成，一体化机身结构成型制造方法，主承力构件材料与一体化结构样机试制及装机验证，实现结构可靠性提升与减重。支持以适航要求为导向的配方设计—制备工艺—检测评价全链条研究。
5.电动增程技术
聚焦无人机长航时、大载重、全天候运行等产业共性需求，研发以电驱为主、增程为辅的混合动力系统架构，重点支持氢锂混动架构、小型高效率增程发电系统、高功率密度发电机、电驱动系统深度耦合及智能能量管理控制策略等方向开发。支持发电单元、电池系统与负载之间的智能功率分配算法研究。
6.基于国产AI芯片的一体化航电飞控系统
围绕低空飞行器飞控系统与智能决策核心器件自主可控需求，针对飞控单元、内核芯片、感知载荷、捷联惯导等模块，开展基于国产AI芯片的一体化航电飞控系统研究。重点支持基于 RISC-V开源指令集的嵌入式架构扩展，突破飞行安全冗余架构设计、抗电磁干扰能力、极端环境可靠性验证及软硬件协同优化等关键技术。
7.低空飞行降噪技术
开展低空飞行器气动噪声机理与控制技术研究，重点支持螺旋桨噪声预测、螺旋桨‑机身干涉噪声建模、噪声主动消除、仿生与微结构降噪、涵道推进噪声控制技术。支持气动‑结构‑声耦合、高保真仿真、工程化快速预测、声品质评价等关键技术。
8.精细化三维实况及气象预警预报
聚焦低空运行安全保障与规模化调度需求，构建低空专用三维数字空域与精细化气象保障体系，重点支持厘米级城市三维实景建模、动态空域数字孪生平台、微尺度气象数值模型开发，突破阵风、风切变、山谷风场实时预测及突发气象风险预警技术，对标相关技术标准体系，形成低空专用气象服务与安全保障能力。
五、人工智能与具身智能
1.智能算力
加强高性能AI芯片、智能芯片互联和超大规模集群互联、高效能低能耗计算硬件、存储、散热与电源系统、智能云体系架构、软硬件协同等关键技术与产品的研发应用。研制支持Chiplet集成扩展、具身智能VLA/VTLA端到端大模型和多模态大模型推理加速、认知推理类脑芯片、低延时驱动接口、多传感接口、低功耗的机器人AI芯片。
2.算法与模型
加强多模态基础大模型、垂域模型在基础架构、训练技术、能力增强和工程化落地、非Transformer的算法框架等方面的技术攻关与应用，加强可解释技术、多模态融合、隐私与安全计算、模型安全与评测等方面的研发。布局开展空间智能、群体智能、世界模型、类脑智能等前沿技术研发。研发基于世界模型及视觉-触觉-语言-动作（VLA）等多模态输入输出，具备交互、预测与决策能力的具身智能大模型技术。探索基于具身认知架构的物理规则认知与行为生成技术研发，研发基于国产全栈自主技术的具身智能基座模型新型架构，研发基于本地隐私数据的可学习和高效推理的端侧模型。
3.智能体
突破多模态感知融合、自然语言处理、环境交互、自主学习、决策推理、工具调用、动态适应、情感计算、记忆储存与管理等关键技术，研发多模态智能体全面自主学习与自我进化能力；研制通用智能体、专用智能体、端侧智能体、企业级智能体等，探索端侧结合个人记忆及外部知识的统一表征及联合协作机制；研发多智能体协同技术，攻关智能体跨任务、跨场景、跨本体技术。围绕新型网络安全威胁和防护需求，探索智能体和通信结合，开展安全可信、数据管理与隐私保护等智能体网络安全关键技术研发和应用。
4.高质量数据集
围绕构建高质量数据集开展数据挖掘、数据生成、数据质量评估、数据清洗与标注、数据融合与语义映射、分布式数据协同处理、隐私计算等核心技术攻关。研发具身智能高精度多模态数据采集、生成、训练平台，开展具身数据治理、评测仿真合成及泛化能力等关键技术攻关。
5.具身智能机器人核心零部件
研发微小型电机、高性能人工肌肉、多模态阵列式传感器模组、高扭矩密度减速器、一体化关节及轻量化、高仿生类人触觉传感器、电子皮肤、激光雷达、热管理技术、高能量密度轻量化电池技术。
6.高性能仿生多指灵巧手
研制具备高载荷、高灵活、抗冲击、具备精细操作能力的仿生多指灵巧手的驱动与结构。研究灵巧手多自由度运动、多指协同、指关节动态柔顺等控制算法，攻关手-眼-脑协同的灵巧操作技术。
7.具身智能本体控制技术
研究模型预测控制与强化学习的全身运动控制算法，攻关双臂协同、双腿协同、腰腹协同、手眼脑协同、脑身协同等技术。研发具身智能机器人安全交互和检测评估关键技术。研发具身智能原生操作系统架构，建立开放统一的软总线与仿真评测标准。
六、新能源
1.新型储能
围绕新一代全固态电池、锂金属电池、钠离子电池及液流电池等下一代体系，聚焦电芯设计及系统集成，安全性和热管理材料，高比容量正负极材料及储能系统的安全预警与多级防护材料等，攻关超大容量长循环高安全快充锂电芯与系统关键技术，攻克干法电极、全自动叠片机等关键设备与智能制造工艺，突破人工智能用异形锂电池的制造与高性能适配、钠离子电池的循环稳定性与倍率性能提升、超充、虚拟电厂动态构建、云储能系统的优化配置与运行、主动安全预警及“源网荷储”协同AI与数字孪生、储能电池寿命预测与健康状态监测、低成本可修复再生的新型储能电池、退役电池评估、拆解和回收，以及新能源发电并网、源网荷储一体化和多能互补等关键技术。开展智能电池设计平台开发及其在电动垂直起降飞行器（eVTOL）领域的应用验证，突破全固态电池在eVTOL中的高功率密度适配技术。开展碳捕集与封存（CCS）/碳捕集利用与封存（CCUS）关键技术研发及应用，推动“以油固碳、以碳驱油”海上绿色低碳开发新模式。布局多元储能技术矩阵，重点攻关全寿命周期多维度安全、系统智能化管理与高效集成、构网型储能与虚拟电厂、AI赋能储能数字融合等关键技术，突破长时储能应用、高安全防控、智能化管理、AI赋能运维等技术瓶颈，全面提升储能系统的安全化、智能化水平。
2.智能网联新能源汽车
动力系统方面，围绕新一代动力电池技术，开展正负极材料、固态电解质、隔膜、膜电极等关键材料的制备技术研究。突破超薄电解质膜工艺、固态电池系统热扩散控制、全固态电池系统成组、电化学阻抗谱（EIS）检测等关键技术，优化动力电池热管理系统。开展双向充放电模块、车辆到电网（V2G）充电桩、兆瓦级超充系统、高压快充用电容器研究。开展车用燃料电池、钠离子电池、宽温域电池关键技术研发。聚焦车规级绝缘栅双极型晶体管（IGBT）芯片、碳化硅（SiC）/氮化镓（GaN）功率半导体器件、高速/低功耗模拟芯片开发，攻关高性能钕铁硼磁体、高性能稀土永磁电机、多能源动力系统集成等技术。
整车平台与智能化方面，重点攻关智能网联新能源汽车整车平台、新一代电驱动系统、一体化压铸、纯电动汽车底盘一体化设计、新一代智能网联汽车与高阶智能驾驶、舱驾一体主动交互、智能网联新能源汽车电控基础平台和设计开发工具链等关键技术，突破整车智能能量管理控制及车网互动规模化应用等核心瓶颈。新一代智能座舱系统，重点布局车载人工智能操作系统（AIOS）、全场景主动服务架构、多模态车辆大模型智能体（Agent）等核心领域。
开展汽车轮毂用镁合金铸造和锻压件、热管理用复合金属、超高纯不锈钢研究，轻质高强钢及其配套工艺、超高强镁合金、纤维增强复合材料、关键零部件轻量化制造等关键环节技术攻关。
3.先进核能
开展铅铋快堆、（超）高温气冷堆、钍基熔盐堆等第四代反应堆关键技术研发，推进小型模块化反应堆（SMR）、海上小型压水堆、高通量多功能研究堆、小型壳式一体化自然循环压水堆、三代大型压水堆核电谱系化、第四代先进核电技术、陆基先进水冷模块化小堆技术、先进核燃料芯体与循环技术等先进裂变反应堆技术研发与应用。攻关核级等静压石墨、新型导热介质、核控制核电源系统、辐射探测与抗辐射加固、强电磁脉冲安全防护等关键技术，突破高丰度低浓铀燃料、混合氧化物（MOX）燃料、闭式核燃料循环、事故容错燃料、小型壳式一体化自然循环压水堆综合利用及与算力数据中心耦合发展、基于GPU的微型核能AI操作系统与智能运维等技术。推动核能制氢技术、核能供热技术，打造海核数耦合平台，推动核能综合利用技术创新与场景拓展。持续推进能源数字化转型升级，研发三维引擎与协同设计平台，构建融合多模态交互的智能决策系统，全面提升核电数字化、智能化与自主化水平。发展先进反应堆监测技术、反应堆运维智能化能力提升、核能综合利用等技术。
4.能源数字化
围绕能源专用传感材料、核心器件设计与制备、数字孪生三维建模与多物理场信息集成、新一代信息技术与能源融合发展、人工智能基础技术（图像识别、知识图谱、自然语言处理）、云容器引擎与云编排等领域，攻关新型半导体电力电子器件、智能传感与量测、数字孪生、人工智能与区块链、能源大数据与云计算、绿电专供数据中心、光储充放一体站、交通能源融合创新、绿色能源局域电网与主干电网互动、移动补能、自动充电等关键技术。攻关规模化“车-桩-网-云”协同调度技术，道路分布式光伏、沿线储能集成技术。虚拟电厂领域，研发分布式资源聚合管控、多主体协同交易技术。围绕绿色港口、高速公路服务区等典型场景，重点研制涵盖高压充电、高效储能、能量调度等核心装备。
5.可再生能源
突破深远海域海上风电、高效光伏电池、光伏建筑一体化（BIPV）等技术瓶颈。重点研发海上超导风机、生物质解聚制备生物航空燃料所需的核心材料。重点开发深海浮动式风电平台、海上超导风力发电机组及生物航空燃料制备技术，攻克垂直轴风机以及超长叶片、大型结构件、变流器、主轴轴承、主控制器等关键部件的设计制造技术。重点研发新型晶硅（如HJT）、钙钛矿及叠层等高效太阳能电池技术；开发高效HJT硅电池成套装备、钙钛矿及叠层电池核心制备设备。开发超薄HJT、钙钛矿-硅叠层电池及柔性可展开结构，依托其在效率上和稳定性上的持续攻关，以及高比功率特性，为太空算力集群、月球基地及深空探测任务提供高可靠、长寿命的清洁能源保障。
6.未来能源
氢能，非稳定可再生能源电解水制氢、海水制氢、电解超临界水制氢、风光多能耦合制氢、生物质制氢、有机固废超临界水制氢、核能耦合固体氧化物电解蒸汽高效制氢技术等大规模绿色、低成本、多元化制氢技术；攻关阴离子交换膜（AEM）/质子交换膜（PEM）/固体氧化物电解池（SOEC）高效电解制氢、低/非铂催化制氢、工业副产氢高效提纯与杂质耐受、光解水/光热制氢前沿技术、高温核电制氢、热电联供等关键技术；攻关制-储-运-用新型材料制备、氢电互补、氢基能源柔性控制、风光能源制氢柔性控制和动态响应、高效氢储能、分布式高效氢能发电等共性技术；推动氢能与绿色甲醇制备技术融合发展，强化氨氢融合绿电制氢-高效合成-安全储运-灵活利用等关键环节，开展氢氨醇燃料远洋船舶技术研发；攻关交通工具用大功率燃料电池、eVTOL及通用航空器液态储氢等关键技术。
可控核聚变，攻关聚变装置设计、等离子体模拟、包层设计等核心技术；研发高温超导磁体系统、高温超导带材；攻关钨铜复合材料、低活化铁素体/马氏体钢、钨及其合金、氧化物弥散强化钢等聚变堆材料制备技术；突破真空与低温系统、极低温制冷系统、真空室与真空杜瓦、核聚变装置电源系统核心技术。攻关氚循环工程技术，突破大规模氚增殖包层系统设计、在线氚回收提纯、氚分离提纯工艺优化等关键技术。开展燃烧等离子体物理与湍流输运的大规模数值模拟、紧凑型核聚变装置运行模式的模拟计算与分析；攻关强磁场加料技术的模拟与关键部件的研制、电子回旋共振加热（ECRH）、离子回旋共振加热（ICRH）、低杂波电流驱动（LHCD）、中性束注入（NBI）等高温等离子体加热和电流驱动系统的研制、宏观磁流体不稳定性控制、人工智能在核聚变中的应用、等离子体物理运行诊断等关键技术。
七、先进材料
1.高性能碳纤维与关键高分子材料
高性能碳纤维及其复合材料，布局超高性能碳纤维制备、专用树脂研发与复合成型、高性能碳纤维复合材料服役性能评价及智能化研发等核心技术。介电高分子材料，布局高端聚酰亚胺（PI）薄膜/浆料、液晶高分子聚合物（LCP）树脂及薄膜、电子级碳氢树脂（PCH）等关键材料，攻关化学亚胺化、双向拉伸成膜、电子级纯化及连续化生产等核心技术，实现低介电损耗材料的稳定量产，为高频高速PCB板及先进封装基板提供关键材料支撑。特种工程高分子材料，突破聚醚醚酮（PEEK）高端单体合成与纯化、精密聚合、成型加工、复合改性等核心技术，实现航空航天、机器人、生命健康、新能源等战略领域用PEEK树脂及制品量产；攻克高性能聚苯硫醚（PPS）核心原料精制、特种单体合成、聚合工艺精准控制、成型加工等关键技术，开发高端改性PPS材料及电子级制品等。生物基高分子材料，重点攻关生物基聚酰胺（PA）单体微生物法合成路径优化、聚合物分离纯化等核心技术，突破高端聚乳酸（PLA）高效回收、耐热增韧改性、特种牌号连续化生产等关键技术；攻关高端聚己内酯（PCL）高纯单体制备、聚合催化体系工业化适配、产品功能化改性等核心技术，开展PCL在医用植入物、3D打印等高端领域的应用研究。半导体支撑材料，针对芯片制造前道工艺、先进封装工艺、先进封装基板、高频高速通讯用特种印制电路板等应用领域，布局高端改性环氧树脂（底部填充胶、塑封料、增层膜、阻焊干膜等）、高端丙烯酸树脂（光刻胶用、临时键合胶用、电子粘合剂用、功能改性用）、先进封装用有机硅及湿电子化学品、高端电子特气等关键材料，建立从树脂合成、纯化、材料配方设计到终端应用的全链条验证能力；围绕先进封装、生物医用等领域需求，重点开发高导热界面凝胶材料、电子级有机硅胶、超高纯度有机硅凝胶等关键产品，突破有机硅材料提纯、配方设计等核心技术。光电高分子材料，发展新型稀土/过渡金属催化体系与光/电催化聚合新方法，开发超高分子量聚噻吩材料规模化可控制备技术、半导体级超高纯高分子材料与品质控制技术，设计制备AI芯片用本征导热界面材料、仿生多模态电子皮肤用核心高分子材料、超高分辨率显示成像芯片用光电功能材料等。
2.电子信息材料
布局大尺寸碳化硅晶片、封装基板材料、高阻值高硬度薄膜材料、临时键合材料、晶圆级封装液态塑封料、高端光刻胶、芯片级底部填充胶、芯片级热界面材料、封装基板积层胶膜、封装基板阻焊干膜、光电共封（CPO）用芯片粘接材料、高导热液态塑封料、超高纯溅射靶材、各向异性导电微球、化学机械抛光（CMP）抛光垫、高性能稀土抛光液、CMP软垫关键添加剂、高精密掩膜版、导电银浆、新型导电高分子、高频高速低损耗PCB关键材料（含M7/M8级极低损耗碳氢树脂）、低介电耐高温氰酸酯树脂等关键材料。提升临时键合材料耐温阈值、拓宽吸收波长范围，提升液态塑封材料耐热与控制翘曲能力，提高芯片封装良品率；突破超高纯靶材金属粉末超高纯提纯技术等关键核心技术；解决光刻胶在合成和纯化过程中单体可控聚合、高纯度提纯、金属离子精准控制等工艺难题，突破光刻胶化学放大效应调控、极高分辨率、高抗刻蚀性、低边缘粗糙度等核心性能瓶颈；攻关M7/M8级碳氢树脂的超低介电损耗分子设计与连续化纯化工艺。
3.新型显示材料
布局偏光片及其关键材料、盖板玻璃、各向异性导电胶膜（ACF）、液晶取向剂（PI取向剂）、液晶显示器（LCD）光刻胶、蓝光磷光发光材料、氧化物薄膜晶体管（TFT）材料、稀土光电信息材料等关键材料。布局低折射率光学粘合剂、板上芯片发光二极管（COB-LED）显示模组芯片用无溶剂绑定胶、底部填充胶、高阻燃性模压胶等显示封装材料。优化偏光片原料预处理、溶解、流延成型、干燥、热处理等工艺流程。优化盖板玻璃配方配比，提高开料、超声波清洗、计算机数控（CNC）精雕、抛光、钢化、镀膜、丝印、贴膜等工艺过程中良率。
4.新能源材料
锂离子电池方面重点布局超高镍正极材料、高压实磷酸铁（锰）锂及其前驱体、固态电解质、单壁碳纳米管、超薄电池隔膜等材料。提升超高镍正极、固态电解质的界面稳定性、化学稳定性、机械强度等重要指标。攻关高纯度单壁碳纳米管合成、有效分散和应用集成等关键技术，提升单壁碳纳米管分散性、界面结合性等关键指标。聚焦超薄电池隔膜，提升防锂枝晶刺穿、质轻、高韧、良好的电解液吸收能力等。围绕钠离子电池高比容硬碳，高性能多孔硅碳、高性能沥青基碳纤维、超级电容碳、质子交换膜等关键材料，开展孔结构精准控制、低成本宏量制备、中试放大验证等研究。新一代全固态动力电池，攻关固-固界面动态演化表征、材料表面亲和性、固-固界面副反应表征和量化、固态电池本征安全机理、固态电池热扩散机理等科学问题，突破关键材料研究与制备、超薄电解质膜工艺、固态电池系统热扩散控制、全固态电池系统成组等关键技术。
5.生物医用材料
重点攻关单晶压电材料、超导线材、CT球管材料、分子影像诊断材料等医学成像装备基础材料；磁微粒/微球/硝酸纤维素（NC）膜、多孔纳米膜、生物识别与界面材料等体外诊断相关原材料；镍钛记忆合金支架材料、颌骨个性化支撑钛合金、经皮冠状动脉腔内成形术（PTCA）导丝/微导丝、精对苯二甲酸（PTA）/嵌段聚醚酰胺（PEBA）/生物基聚酰胺等医用导管材料、非血管介入材料、心血管畸形介入栓塞材料；柔性纳米导电材料、侵入式脑机接口柔性电极与导电高分子材料、微型离子选择电极转导材料；抗炎免疫调控涂层材料、低杨氏模量多孔金属材料、可降解镁/锌基合金材料等介入与植入材料；血液透析材料、连续性血液净化材料、腹膜透析材料等血液净化材料；器官基质材料、刺激响应活性材料、组织再生膜材料、3D打印骨修复高分子材料、聚L-丙交酯-己内酯人工肺关键材料等人工器官及组织修复材料。聚焦医用聚羟基乙酸-聚己内酯共聚物、可降解聚氨酯等基础可降解高分子材料；聚乙烯醇-聚吡咯烷酮、可降解合金等医用材料；重点推动可吸收螺钉、固定板、可吸收消化道（含食道、胆道、胰管、肠道等）支架以及高强度水凝胶的研发与应用。重点攻关快速止血修复及防粘连材料、组织缝合及保护材料、输液膜、心脑血管手术用医疗导管耗材等功能敷料及手术耗材；硬脑（脊）膜修补材料、生物活性引导膜、类器官基质胶等重点国产替代原材料；可电离脂质、仿生蛋白脂质纳米颗粒等基于人工智能数据驱动的高端生物医用材料。
6.前沿新材料
在先进低维、超导及前沿智能与仿生材料方面，聚焦六方氮化硼、石墨烯、过渡金属硫化物等二维材料，单壁碳纳米管等一维材料，以及自超滑材料等前沿功能材料，突破电子级碳纳米管的宏量制备、高性能石墨烯薄膜与粉体的低成本制造等关键技术，布局人工智能与数据驱动的智能生物材料、仿生递送材料和高维成像材料等智能与仿生材料；布局铌钛（NbTi）/铌三锡（Nb3Sn）、铝/铌基薄膜、核聚变超导合金等超导材料。布局纳米硅基负极材料、纳米银线导电膜、纳米粒径球形金属氧化物量子点材料等纳米材料。重点突破超材料微结构设计及材料组分设计AI模型、多物理场协同设计调控、极端环境下超材料功能结构集成验证、规模化生产制备、智能化制造、高效性能评估等关键技术。重点布局电子皮肤敏感材料、刺激响应聚合物、仿生纳米疏水材料及仿生强韧石墨烯气凝胶等智能仿生材料，开展高柔性可穿戴智能纤维传感器材料研究，推动智能与仿生材料-柔性电子皮肤-智能感知系统-机器人/可穿戴设备-人工智能算法的生态全链条创新。充分利用虚拟设计、虚拟制造、高通量和大数据等人工智能技术，赋能材料企业和科研机构研发环节，完善材料研究技术的高通量化、材料表征的多参量化、数据格式的标准化与数据生产的工厂化。先进金属材料方面，面向航空航天发动机、燃气轮机等国之重器，支持铸造高温合金、粉末高温合金等超合金的研发，开展轻质高强高韧铝/镁/钛合金、钛合金精密压铸件、高性能稀土镁合金、3C增材用特种合金；开展原子级金属粉体宏量开发；围绕低空经济需求，布局可回收航天器动力用特种合金、超高强合金、大飞机高性能合金等特种合金材料。
八、创新药械
1.小分子创新药。多靶点抑制剂、共价抑制剂、小分子递送技术、蛋白降解技术、成药性预测及工艺优化、新靶点/新机制小分子药物、放射性药物研发；运用AI赋能药物开发相关环节等技术。
2.细胞与基因治疗。人工智能技术赋能的免疫细胞治疗新靶点挖掘与验证技术，针对实体瘤的CAR-T、TIL、CAR-NK等免疫细胞治疗技术，体内CAR-T技术，同种异体/通用型免疫细胞治疗技术。研发通用型定向分化干细胞底盘技术，突破干细胞低免疫原性改造、规模化扩增技术，加快IPSC靶向治疗、定向分化、标准化制备技术开发，构建疾病模型类器官及药物筛选类器官平台。攻关基因编辑递送系统，开展基因治疗新疗法的临床前研究，加快核酸药物研发。研发细胞与基因治疗全流程封闭式、自动化生产工艺，突破病毒载体高效制备、细胞体外扩增与分选纯化技术，攻关一站式细胞治疗制备装备等。
3.医学影像。PET、SPECT、代谢MR、超高场强大孔径临床磁共振、影像自动检测和分析系统、下一代病理成像设备、光子计数能谱CT和复合手术室用影像设备等重大装备攻关；面阵经食道超声换能器、光子计数探测器、磁共振射频芯片等关键元器件攻关；AI赋能的多模态影像融合、实时动态影像分析、精准病灶识别、手术规划及放疗勾画等技术。
4.植介入器械。创新型人工关节，人工皮肤、活细胞生物辅料等修复生物膜，新型心/脑起搏器、新型方向性电极/导管、机械辅助循环等创新型植介入器械及关键核心部件，可降解支架稳定工艺技术，瓣膜、肝、肾等组织修复构建、生物增材制造技术，突破微创介入器械成型与表面改性等技术。
5.体外诊断。人工智能在病理图像处理上应用，多组学、空间组学技术临床应用；诊断试剂核心原料关键技术，下一代测序技术、多重耐药检测、超敏单分子免疫检测等关键技术；利用AI赋能疾病早筛检测、检测标志物/探针设计及全自动化检测、超灵敏检测、层析检测等技术。
6.新型生命信息监测与支持。新一代连续生理参数监测、智能感知及柔性传感、智能控制等关键技术；血糖检测系统、MR兼容监护设备、生理闭环通气、肺部电阻抗三维实时成像、柔性生物传感器、呼吸传感器等医疗器械产品及关键零部件；开发AI赋能的多参数融合监护系统、无创/微创连续监测的家庭医用可穿戴设备。
7.先进治疗设备。机器人辅助神经阻滞、多模态影像融合无辐射实时导航手术机器人、智能通气决策、多生理参数反馈靶控麻醉等关键技术；激光消融系统、智能手术机器人、康复机器人等医疗装备，医用直线加速器等核医学治疗设备；开展微创电生理技术研发，突破多模态成像引导下的能量精准投递与消融效果动态评估技术；AI辅助治疗中医机器人和中医诊疗系统等技术。
九、生物制造
1.关键仪器设备与智能化升级
面向生物制造专用仪器、装备及核心部件的研发与产业化，推动生物制造更高通量、更低单次检测成本、更强数据标准化输出的方向迭代升级，重点支持各类生物反应器、表征/筛选/检测仪器的高端化、智能化开发和改造。聚焦合成生物学与AI深度融合，开发集成化工具链或模型，实现各类高通量仪器平台的自主调度与闭环控制，开发低成本、高质量、标准化的生物制造数据获取、开发、迭代方法。
2.合成生物+医药健康
聚焦工程化微生物活体疗法、微生态疗法、重组蛋白与多肽、生物合成天然产物药物及其衍生物、新型生物合成医用材料等重点领域，推动合成生物技术替代优化传统医药生产方式，提升医药、健康产品绿色生物制造能力。
3.合成生物+食品、农业
聚焦合成生物技术开发“三新食品”（含各类替代蛋白、功能性脂质及多糖等高附加值产品等）。开发绿色生物制造农用营养产品（含生物肥料、功能性饲料及其添加剂等），拓展种植与养殖保护产品开发（含生物农药、生长调节剂等植保及兽药）。
4.合成生物+消费品、化工
开发绿色生物制造的医美活性物、化妆品原料及香精香料等高品质精细化学品。开展生物基塑料、生物纤维、皮革替代品等生物基、可降解、高性能的绿色材料生产与应用。开发工业酶制剂、生物燃料、生物碳捕集转化、废弃物与污染生物转化等技术。
十、光载信息
1.光计算融合技术
攻关全光语义生成与超高并行计算芯片，研制全光神经网络架构，突破不依赖真值的光学训练算法，开发波分复用大规模光神经元阵列（>10⁶），实现全光语义理解原型系统。研制高精度光电融合智能计算架构，突破硬件-算法协同设计，开发动态噪声建模与精度补偿技术，研制光电融合加速卡，完成主流AI模型部署验证。突破面向光计算单元的片上近存互连技术，研制硅光中介层，实现与HBM近存互连，突破光/电芯粒高密度集成，开发TB/s级光互连接口与协议。
2.共性关键光芯片及光源器件
突破高速高密光电异质集成与先进封装工艺，研制2.5D/3D样机，突破多材料体系（硅光/化合物/CMOS）集成，开发中介层及埋入式器件，攻克晶圆级键合与微凸点工艺，实现低功耗高密度互连；攻关OIO接口芯粒技术，布局芯粒互连协议标准。研发高维量子光子集成与前沿光学器件，推动空芯光纤技术和LCOS技术产业化，攻关EA/PCM/主动超表面阵列等更高速率空间光调制器技术及器件，布局芯片化量子纠缠光源及量子随机数发生器。研发新一代智能化光电EDA工具链，构建AI光电协同设计平台，开发自主PDK库与工艺套件，突破动态光电联合仿真与虚拟测试技术。
3.光感知技术与系统
研制片上集成光感知芯片，开发微型化光谱成像芯片、级联光电二极管多维感知芯片，突破非易失相变材料可编程光场调控器件。攻关先进光栅传感与原子精度感知技术，研究光栅结构对光场多维调控机制，突破原子精度位姿测量、微尺度重建及立体光谱获取等感知系统。构建感算一体与边缘智能光感知架构，研制传感器内计算（PIS）器件、近传感处理（PNS）混合芯片及面向机器人的低功耗视觉感知处理器。开发多模态融合与分布式智能感知系统，研制分布式光纤声波/振动传感系统，突破多模态融合感知算法，构建面向能源、交通等重大基础设施健康监测网络。
4.光通信技术
研制高带宽薄膜铌酸锂调制器、大功率高速率EML激光器及高线性度低噪声雪崩探测器阵列；提升1.6T/3.2T及以上光模块配套电芯片国产化率。突破低时延全光交换技术（OCS），研制大规模MEMS光开关矩阵、液晶硅基光开关及波长选择开关，构建光电混合交换智能控制平面。研发基于低损耗相变材料的像素化可重构片上光交换互连技术，突破微米级像素调控、可重构器件设计、多端口交换互连及交换配置智能优化等关键技术。
5.先进光显示技术
攻克Micro-LED巨量转移与全彩化量产技术，研制巨量转移设备，突破转移良率瓶颈，开发量子点色转换及垂直堆叠全彩化方案，研制高像素密度驱动背板，开发Micro-LED直显巨量修复与校正技术。突破高性能轻薄化AR近眼显示光学引擎，开发高折射率光波导材料，研制微显示芯片与光引擎集成模组，突破眼动追踪+手势识别多模态交互方案。布局智能网联汽车座舱全景显示与人机共驾界面，研制增强现实抬头显示，突破大视场角动态景深，开发多屏联动与智能表面显示，构建眼动追踪注意力感知交互界面。发展面向光健康的全光谱显示与照明技术，构建AI与人因工程融合的光谱自适应调控方法，实现全天候个性化健康显示与照明。
6.光载集成应用
打造空天光互联与智能感知系统，集成机载/星载激光通信终端与光电载荷，构建空天地一体化光网络，支撑低空经济与商业航天高速互联与精准感知，开展城市空中交通、物流配送、应急通信等场景系统集成验证。构建具身智能光感知与协同控制体系，集成多模态光感知芯片与光电协同控制架构，实现人形机器人及智能装备的高带宽低时延感知交互，面向工业协作、家庭服务及特种场景开展系统应用验证。
十一、脑机接口
1.侵入式技术
核心器件。高密度长期生物相容柔性电极阵列；微创植入高密度皮层脑电电极；跨尺度时空多模态微创植入立体定向脑电图颅内深部宏/微电极阵列；医疗级神经传感-调控融合电极；高通道、高采样率、低功耗脑信号采集芯片；高带宽低功耗通信芯片；植入式设备封装技术；柔性电极微创植入技术；新一代动态可控柔性电极技术；高通量陶瓷馈通以及连接；植入式脑机稳定性可靠性测试评估系统。软件、算法、基础模型。神经信号编解码与实时人工智能算法；脑信号数据标准化、加密、预处理及预训练软件；颅内脑电生物标记物识别与闭环调控算法；多模态脑信号传感、调控与安全识别技术；脑机接口专用操作系统与通用软件平台；视觉重建脑机接口刺激算法和模型。专用设备。全植入微创脑机接口系统；柔性电极自动化植入系统；血管介入式脑机接口及其微创输送系统；柔性皮层及颅内深部刺激系统；神经外科智能手术机器人及导航系统；视觉重建写脑刺激平台。
2.非侵入式技术
核心器件。新型导电材料与动态可控电极技术；多模态无创物理刺激（光、声、电、磁）技术；可穿戴设备自供能及低功耗管理技术；便携式脑电/脑磁/视频脑电图传感器及前端电路。软件、算法、基础模型。多模态脑信号融合解码算法；无创脑机接口解码大模型；实时闭环神经调控算法；脑机交互机制与算法模型；跨脑区多模态脑信号可视化监测及风险预警算法；脑血流、脑功能、脑代谢等疾病AI诊断大模型。专用设备。无创超声治疗脑机接口系统；无创颅内深部脑电刺激/调控脑机接口系统；便携式可穿戴双向脑机接口系统；基于便携式经颅磁刺激的无创脑机接口设备；经颅磁刺激-脑电图闭环神经调控系统；经颅磁刺激精准定位导航系统；便携式高通道视频脑电图/脑磁图仪；无创多模态闭环神经调控系统；功能性近红外光谱数据的高质量提取技术；便携式基于三导联脑电图机的抑郁症测试仪技术开发。
3.场景应用
核心使能技术。脑活性物质与脑血流多模态检测分析；神经血管同步高分辨成像；多模态脑结构功能成像与融合分析；神经元高时空分辨率显微成像；脑-外周电生理融合监测及神经功能再生技术。应用场景。脑疾病早期精准诊断筛查与干预技术；脑认知功能测评与认知-运动协同康复技术；面向运动/语言/感认知/神经与精神疾病治疗的脑机接口与康复技术；脑机融合智能辅具；面向工业消费以及其他场景的脑机接口。
十二、可持续发展
（一）生态环境和双碳技术
1.大气污染协同治理技术：研发高活性VOCs物种高效去除及全过程综合治理技术、天空地一体化温室气体监测与减排技术；开发工业废气制氢燃料、高纯硫资源化技术；研发温室气体本地化排放因子核算技术、细颗粒物与臭氧协同防控技术，以及移动源、面源污染精准管控技术，提升大气污染精细化治理水平。
2.污废水与智慧水务治理技术：研发半导体废水流态化结晶氟回收与膜分离耦合深度除氟技术、电镀废水综合利用技术；研发排水管网缺陷检测技术、有限空间轻量化智能清淤技术；研发污泥水热碳化制燃料、深度脱水技术与装备；突破厌氧氨氧化等低碳或负碳污水处理技术。
3.近岸海域治理与水环境安全保障技术：研发入海排口识别、污染物快速预警及总氮削减技术，构建陆海统筹一体化监测溯源体系；研发围填海区生态重构、红树林原位监测与保护修复等美丽海湾建设技术；开展全氟和多氟烷基物质检测与防控、近海新污染物防控研究，研发水环境快速检测、饮用水深度净化及新污染物去除技术，构建全流程智能监测预警体系。
4.城市废弃物资源化利用技术：研发退役动力电池残值检测、自动化拆解及材料再生利用技术，突破退役动力电池有价金属回收、晶硅光伏组件绿色拆解与银硅分离核心技术，攻关电子元器件贵金属高纯度提取工艺；研发生活垃圾、厨余垃圾高值化转化、建筑废弃物再生利用及焚烧飞灰无害化处理技术，推动固废资源化与减污降碳协同落地。
5.噪声污染精准防控治理技术：研发工业生产、交通、建筑施工等领域低噪声装备与减振降噪技术，突破噪声智能监测、溯源与预警技术；开发声环境功能区优化调控、低频噪声治理技术，构建城市全域噪声智能管控体系，提升声环境质量保障能力。
6.碳捕集利用与封存技术：研发低能耗、低成本二氧化碳捕集技术，突破工业固废矿化封存、二氧化碳资源化利用、碳输送及地质封存监测技术，研发低成本高稳定酶催化烟气二氧化碳捕集技术，推动CCUS技术与生活垃圾焚烧等场景融合应用，深化固碳技术在港口、绿色建筑、低碳社区等领域的集成应用，开展近零碳港口、园区、社区及建筑系统集成示范。
7.生态系统保育与碳汇增效技术：研发森林、湿地、海洋（蓝碳）等典型生态系统碳汇精准提升与功能维持技术，重点突破红树林、海草床等滨海蓝碳生态系统固碳机理；攻关海洋微生物固碳、珊瑚礁生态系统保育及增汇技术，开发“海洋生态感知-融合-研判-管控”一体化治理技术、生态系统智能监测及特色珍稀物种保育技术；研发水库群智能化安全监测、底质原位修复、立体漂浮湿地构建及近海生态系统生境重建等关键技术与装备。
8.绿色节能技术：研发高效工业余热回收与梯级利用技术，突破高温热泵、低品位热能发电等关键装备，攻关数据中心、5G基站等新型基础设施的液冷散热与智慧能耗管理技术；研发新型相变蓄冷建筑节能减碳技术、高性能建筑集成光伏、光储直柔建筑供配电技术，研发新型光伏技术；攻关海上风电、新一代功率半导体器件在变频驱动、电能质量控制中的应用技术；探索深远海浮动式风电、大容量海上风电送出及并网稳定技术，推动多能互补综合能源系统。
（二）应急安全与社会治理现代化技术
（1）应急安全技术
1.自然灾害监测与智能应急救援技术：研发台风-暴雨-风暴潮-内涝复合灾害耦合机理与推演预警技术；强化气象灾害精准预报与极端天气智能预警，突破气象无缝隙预报与自主同化、海洋气象灾害精准预报、内涝智能监测及积水深度反演技术；研发国土空间数智治理、山洪-滑坡-泥石流灾害链空天地一体化多源感知技术，突破海空一体化有人/无人装备协同搜救及跨域通信组网技术；开发轻量化、快速部署的地质灾害应急处置装备，构建多灾种协同防控体系，提升应急救援实战能力。
2.城市基础设施生命线安全防控技术：研发形变监测、房屋安全泛在感知与全生命周期智能预警技术；研发轨道交通全周期地质安全与结构健康监测预警、盾构施工地质灾害超前探测及分布式光纤病害精准识别技术；研发超大城市安全风险智能研判与应急指挥、城市燃气管道多源融合感知及火灾智能探测控制技术；研发轨道交通线网内涝智能防控、极端灾害下能源基础设施广域安全监测技术，攻关室内外复杂环境多源融合应急定位、轨道交通空地一体化智能疏散调度技术。
3.重点领域安全生产风险防控技术：研发地下车库电动汽车、固态电池火灾早期预警、高效阻火控烟一体化技术；攻关南海油气开采防灾技术；攻关大规模电化学储能电站云边端协同智能预警、模块化保障性住房全流程数字孪生监测技术；研发危险化学品泄漏/爆炸/中毒复合事故快速侦检、智能化封堵抑爆与环境修复装备。
4.高密城市安全防控技术：研发城市复杂环境下低空风场高精度激光雷达监测与智能预警技术，突破低空无人机多模态探测识别与柔性反制核心技术；研发城市复杂风场与无人机-激光雷达协同反演模型，提升低空目标轨迹精准预测能力；研发基于大数据和人工智能的低空安全风险评估与应急响应技术，保障高密度城市低空公共安全。
（2）社会治理现代化技术
5.法治数据可信流通与智能决策技术：研发法治合规体系底层架构技术，构建数据来源可验、流转可溯、使用可控、责任可究的法治合规底座；攻关法治数据脱敏、加密、确权等可信流通技术，突破跨部门、跨主体政法数据可信共享与融合计算技术；攻关法治分析模板涌现、报告智能编排技术，形成结构化、智能化的法治分析与决策支持能力。研发大模型驱动的行政复议案件材料关键信息自动识别、智能解析、要素抽取与结构化处理技术，提升复议办案效率与公正性。
6.公共法律服务智能感知与预警技术：研发多场景自适应的群众诉求焦点智能识别与要素解构技术；攻关公共法律服务多轮追问引导、重点社会矛盾风险点预测研判技术；打造集智能咨询、诉求处理、风险预警于一体的智能化公共法律服务装备。
7.现场智能勘查与涉案数据研判技术：研发基于多模态融合的犯罪现场智能勘查技术，突破复杂环境下痕迹物证快速发现与自动提取关键技术；攻关跨时空涉案数据关联分析、犯罪团伙图谱构建与侦查逻辑推演技术；打造集智能取证、精准研判、预警布控于一体的智能化侦查实战装备。
（三）食品数智农业与种业振兴技术
1.农业数智化技术：研发农业多源异构数据采集、融合与分析技术，研发农业专用传感器、物联网远程监测与智能控制装备，构建农业多维大数据底座；突破农业多模态知识图谱、育种大模型、农业智能体等关键技术，实现种植、养殖场景的精准化、智能化管控。
2.智能农机装备技术：研发绿色节能、精准作业的智能植保、收获及加工装备，攻关机器人自主导航、视觉识别、精准操作核心技术；研发适用于城市农业、设施农业的轻型智能装备，突破无人机集群协同作业、丘陵山区小型智能农机技术，提升农业生产自动化水平。
3.智能设计育种技术：研发低成本、高通量组学数据获取技术，突破基因型精准鉴定、表型智能识别与解析技术瓶颈；开发AI育种算法模型、智能高通量育种装备，构建基因型-表型关联分析的智能育种技术体系，提升育种效率与精准度。
4.特色种质资源创制与新品种培育技术：收集保存岭南特色作物、热带亚热带水果、水产（海洋）生物资源和乡土植物等优异种质资源，挖掘高产、优质、抗逆、抗病虫等关键调控基因，创制优异新种质资源；研发新一代基因编辑、单倍体诱导、快速育种及合成生物技术，培育深远海适养优质新种质及一批突破性新品种。
5.农业微生物资源与绿色投入品技术：攻关微生物组AI功能预测、水产高端生物制品及功能制品研发技术，研发海洋生物源土壤生态调节剂，挖掘特色农业微生物资源；研发农业益生菌、生物肥料（饲料）、生物农药等绿色投入品，推动生物技术在种质改良、农产品深加工领域应用，开发环境友好型功能性水产饲料。
6.食品品质提升与安全防控技术：研发智能营养配方设计技术，构建多人群个性化营养配方模型；研发食品功能性成分稳态增效与高效制备技术；突破高脂低碳特殊医学用途配方食品关键技术，研发适配糖尿病、肥胖、退行性及精神类慢性病的临床营养干预食品；研发农产品检测智能化技术，推动检测环节智能化升级；研发复杂基质食品过敏原多靶标同步检测技术，突破供深农产品新兴风险因子智能识别与高通量筛查技术；融合AI、光电传感等技术，研发蔬菜、植物药材等智慧监管技术，推动装备智能化升级；研发风险智能预警与闭环处置技术，构建全链条防控体系。