深圳市战略性新兴产业发展扶持计划-集成电路设计流片扶持计划

（一）扶持方式及资助金额
事后资助。对于使用多项目晶圆进行研发的设计企业，给予多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助。对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。
（二）申报条件
1.项目申报单位是在深圳市（含深汕特别合作区）注册、具备独立法人资格的集成电路设计企业。
2.项目申报单位上年度营业收入总额不低于5000万元或研发投入不低于1000万元。
3.上年度集成电路设计销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%；
4.具有与集成电路设计相适应的软硬件设施等开发环境（如EDA工具、服务器或工作站等）；
5.拥有核心关键技术，申请项目须拥有产品的布图登记证书或与之相关的授权专利。
6.申请项目的流片费用与其他财政资金扶持项目不得享受重复资助。
（三）申报材料
项目资金申请报告（需编辑目录，标注页码）
1.项目摘要（4000字以内）
项目名称、法人概况、项目背景、技术基础、总支出及构成明细、申请政府补助资金用途等。
2.项目背景和必要性
国内外现状和技术发展趋势，对产业发展的作用与影响，产业关联度分析，市场分析。
3.项目单位的基本情况和财务状况
所有制性质、主营业务、近三年来的销售收入、利润、税金、固定资产、资产负债率、银行信用等级、项目负责人基本情况及主要股东的概况，已经拥有的专业资质情况及近年来主要成果等，成立时间不足三年的项目承担单位提供单位成立以来的相关概况。
4.项目的主要内容
项目关键时间节点，流片产品主要功能、技术指标或工艺特点、经济指标、经济社会效益评价等。
5.流片总费用及构成明细费用
流片总费用及构成明细费用（包括掩膜版、流片加工费等）。
资金申请报告附件（请按照以下顺序依次排序）：
（1）项目单位法人注册文件、组织机构代码证；
（2）项目单位近三年财务审计报告（若项目单位成立时间不足三年，需提供单位成立至今的财务审计报告）；
（3）上年度完税证明；
（4）会计师事务所出具的该项目专项审计报告；上年度营业收入总额低于5000万元的，需提供研发投入专项审计报告（费用计算期最长可以追溯至申报通知发布之日起前6个月，且费用审计周期需为连续的自然月，最长不超过12个月，报告需体现上年度集成电路设计销售收入情况及占营收比重）；
（5）与集成电路制造企业签订的工程流片合同、发票、发货单、报关单等相关材料原件及复印件（原件验后退还）；
（6）流片产品的知识产权证书复印件（布图登记证书或与之相关的授权专利）；
（7）芯片版图彩印缩略图、产品外观照片；
（8）首次完成全掩膜工程产品流片的，需提交真实性承诺函；
（9）已有软硬件设施清单及购置凭证
（10）项目单位自主申报以及对申报材料内容及附属文件真实性负责的声明。