东湖高新区组织开展2026年产业集群重大项目专项（第一批）申报工作

2026年产业集群重大项目专项（第一批）任务指南

序号

任务方向

任务名称

主要任务内容

预期目标

受理园区

组织形式

1

集成电路

集成电路制造装备工艺电源关键节点重大项目任务

1.突破应用于刻蚀和沉积等核心工艺的射频电源、直流电源和高压脉冲电源等高性能工艺电源关键技术;
2.应用于集成电路制造整机装备，满足晶圆制造工艺需求;
3.实现产业化应用和规模化生产。

1.成功研制出应用于刻蚀，具备脉冲输出功能的400kHz、2MHz、13.56MHz和60MHz射频电源；应用于磁控溅射的20kW级直流电源；应用于刻蚀的10kV以上输出电压的高压脉冲电源。
2.通过整机设备厂或晶圆厂的集成测试和工艺验证。
3.获得CE和SEMI认证，建设完成不低于10000台年产能工艺电源量产线，项目周期内各类电源发货总数量不低于 5000台。

生物城

揭榜挂帅

2

激光

激光产业核心材料重大项目任务

面向半导体检测设备对深紫外激光光源的重大需求，开发大尺寸激光和非线性晶体制备技术，提升深紫外激光器的国产化替代能力，打造“晶体-激光”产业的全链条发展，带动下游激光产业、半导体晶圆制造、硅基光伏、新能源等产业发展，主要任务内容包括：攻克非线性晶体吸收损耗大、激光效率低等关键难题，突破传统晶体的激光输出功率极限；优化晶体加工和镀膜技术，开展晶体生长助熔剂改进、涂层防潮稳定等技术研发，解决晶体的环境稳定性和热管理等技术难题，研制高增益、低损耗的深紫外激光变频器件；建设完善的晶体生长、加工和镀膜产线，形成晶体的批量化生产能力，为深紫外激光器提供高性能晶体器件。

1、成功生长≥6种商业化激光晶体和非线性光学晶体：要求晶体原胚尺寸≥50mm、晶体体内无散射光斑、晶体摇摆曲线<30''、光学均匀性优于5×10-4；
2、Pr:YLiF4激光晶体器件：要求0.3at.%掺杂浓度在444 nm附近吸收为70-80%区间内, 0.5at.% 掺杂浓度在444 nm附近吸收在80-90%区间内;弱吸收<400 ppm/cm@355 nm；体白光干涉，无散射光斑；
3、CsLiB6O10（CLBO）非线性晶体器件：器件尺寸不小于10×10×20mm3，在193nm处的透过率≥70%，镀膜后≥85%；体白光干涉，无散射光斑; 晶体原胚良品率≥70%，晶体原胚加工利用率≥70%；
4、深紫外激光器技术参数要求：设计多种激光技术路线，成功研制和生产多款深紫外连续激光器，要求中心波段为261和320nm、功率≥1W、功率稳定性<1%@100h、光束质量M2<1.5、工作寿命≥20000h；
5、建成激光和非线性晶体生长产线，每年生产600-800个晶体原胚，加工1-2万件晶体镀膜器件；建成深紫外激光器生产线，每年生产深紫外激光器≥50台，实现3年综合销售产值达到1亿元。

光电园

揭榜挂帅

3

智能智造

光电子信息产品制造工艺研发及产业化服务平台

面向东湖高新区终端智能制造能力提质升级的需求，建设集研发、柔性制造、定制生产、供应链协同服务等功能于一体的专业化平台，主要任务内容包括:打造支持多品种、小批量快速转产的柔性产线，实现产品定制化需求的高效响应与敏捷制造；建设供应链协同平台，实现物料需求预测、库存管理及订单全生命周期的实时共享，推动产业链上下游资源高效协同，提升供应链响应速度；打造一站式、多维度、高品质的制造即服务，包括电子产品（消费级&工业级）贴片、组装、测试、包装及高端智能产品孵化。

1、测试认证与研发：建成通过ISO17025国际实验室质量管理体系认可的测试认证平台，获得A2LA国际互认资质与芯片原厂Smart Transmit WLAN/BT测试授权，可针对 2/3/4G、FR1及WLAN/BT制式实现从原厂技术授权到法规合规验证的闭环测试，为智能终端提供涵盖设计开发、研发验证和量产检测的全生命周期测试认证。
2、柔性生产与制造：形成覆盖生产决策、人员管理、质量管控、工程分析等核心环节的AI智能体，建成自动化无人黑灯立体仓储平台，实现物料流转、计划排产、人机协同全流程智能调度，订单准时交付率达99%以上，智能终端年均产量4000万台以上。
3、技术服务与产业带动：打造具备技术赋能、工艺优化和智能制造解决方案输出的一站式产业服务能力，项目期内至少与10家企业达成合作，带动区域产业技术升级与集群发展。

光电园

揭榜挂帅