东湖高新区征集2023年度集成电路产业奖补资金申报

各有关单位：
为全面落实《关于新时期促进集成电路产业高质量发展的若干政策及实施细则》（武新管〔2022〕8号）(下称“《若干政策》”)，东湖高新区2023年度集成电路产业奖补资金申报工作已启动，现针对区内企业进行申报信息征集。请符合条件的企业根据政策详细阅读本通知，并填报信息征集。有关事项如下：
一、支持对象（《若干措施》第一条）
工商注册、税务关系及统计关系均在东湖高新区内，主营业务为集成电路设计、制造、封装、测试、设备、材料的企业和社会团体，且在政策支持期间在东湖高新区内持续经营、依法纳税、具有独立法人资格。（详见附件2《支持企业类别》）
二、支持方向和标准（《若干措施》第二条）
（一）支持人才集聚；
（二）支持企业集聚；
（三）支持购买设计工具；
（四）支持企业流片；
（五）支持企业做大做强；
（六）支持补链项目建设；
（七）实施产业链供应链贯通工程；
（八）支持举办行业交流培训赛事活动；
三、申报实施
（一）支持周期：2023年1月1日—2023年12月31日。
（二）申报时间
1.申报信息征集填报时间为4月19日至4月30日止。填报链接：http://iccafewh.mikecrm.com/713c76U。
2.政策申报时间为4月19日至5月20日止，具体要求以发布的申报通知为准，逾期不申请者视为自动放弃。
（三）材料报送
1.申报企业需提交纸质及电子版申报材料。
2.纸质申报材料一式三份，用A4纸打印，装订成册并加盖企业公章，装订线在左侧，封面为纸质。于5月20日17:00前提交至东湖高新区政务服务中心1号楼。
3.将盖章的纸质材料扫描生成一个PDF文件，扫描件以“企业名称+申报类别”命名并发送至：2250156943@qq.com。
四、特别说明
（一）申报“支持人才集聚”项目的企业，除申报通知及申报指南要求提交的材料外，另须根据申报人才类别分别填写本通知中附件3《人才申报明细表》中的：《新招聘人才补贴申报明细表》、《高级管理人员补贴申报明细表》、《技术研发人员补贴申报明细表》。针对以上明细表所列全部项目进行专项审计，提交《人才集聚项目专项审计报告》（二维码备案版本），报告中需在审计结论中明确列示该集成电路企业本次申报中新招聘人才类别、人数，高级管理人员或技术研发人员2023年度的工资薪金部分应纳税所得额，相关佐证材料附于报告正文后，原件由申报企业留档备查。
（二）申报“支持企业集聚”项目的企业，除申报通知及申报指南要求的提交的材料外，另须对2023年度购置或租赁房屋的实际已支付款项提交《企业集聚项目专项审计报告》（二维码备案版本），报告中需在审计结论中明确列示该集成电路企业本次申报购置或租用自用研发或生产用房建筑的总面积及租金的总额，相关佐证材料附于报告正文后，原件由申报企业留档备查。
（三）申报“支持企业做大做强”项目的企业，除申报通知及申报指南要求的提交的材料外，另须针对企业成立至今营收首次突破奖补要求营收金额出具并提交《营收首次突破专项审计报告》（二维码备案版本），报告中需在审计结论中明确列示该集成电路企业本次申报2023年度营业收入总额、集成电路业务营业收入总额及占总收入比例，相关佐证材料附于报告正文后，原件由申报企业留档备查。
（四）出具《专项审计报告》的会计师事务所须为2023年武汉市直行政事业单位审计服务封闭式框架协议采购已签订框架协议的供应商。供应商名单查询地址: https://www.whszfcg.com/wuhan/views/announce/announce_info.html?uuid=58eed57c194345b585a1779bbb0d04d7&type=1
（五）其他需要提交的材料将于后续印发申报指南。



附件：
附件1：关于新时期促进集成电路产业高质量发展的若干政策及实施细则
附件2： 支持企业类别
附件3：人才申报明细表
附件4：集成电路产业相关门类专业目录