2020年厦门市集成电路产业发展专项资金（第二批）申报

发布时间：2020-07-16内容编辑：宇辰管理点击数：

2020年厦门市集成电路产业发展专项资金项目（第二部）申报开始了！请已列入厦门市集成电路企业名单的企业做好申报准备，抓紧申报！网上申报截止：2020年7月26日；申报材料提交截止：2020年7月31日。

一、申报条件

厦门市集成电路企业名单（第一批）
厦门市集成电路企业名单（第一批）
序号	企业名称	企业类型
1	厦门中能微电子有限公司	集成电路设计
2	点晶微（厦门）集成电路有限公司	集成电路设计
3	信路达信息技术（厦门）有限公司	集成电路设计
4	厦门芯一代集成电路有限公司	集成电路设计
5	厦门鑫忆讯科技有限公司（现变更为厦门旌存半导体有限公司）	集成电路设计
6	矽恩微电子（厦门）有限公司	集成电路设计
7	厦门市必易微电子技术有限公司	集成电路设计
8	厦门锐越微电子技术有限公司	集成电路设计
9	海芯科技（厦门）有限公司	集成电路设计
10	海矽微（厦门）电子有限公司	集成电路设计
11	厦门奇力微电子有限公司	集成电路设计
12	厦门顺福芯科技有限公司	集成电路设计
13	厦门元顺微电子技术有限公司	集成电路设计
14	芯鸿发（厦门）电子科技有限公司	集成电路设计
15	厦门码灵半导体技术有限公司	集成电路设计
16	昂维格（厦门）科技有限公司	集成电路设计
17	加驰（厦门）微电子股份有限公司	集成电路设计
18	厦门雷迅科微电子股份有限公司	集成电路设计
19	厦门科塔电子有限公司	集成电路设计
20	开元通信技术（厦门）有限公司	集成电路设计
21	厦门星宸科技有限公司	集成电路设计
22	厦门钧科电子科技有限公司	集成电路设计
23	厦门傅里叶电子有限公司	集成电路设计
24	厦门市芯网电子科技有限公司	集成电路设计
25	智恒（厦门）微电子有限公司	集成电路设计
26	厦门芯光润泽科技有限公司	集成电路设计
27	厦门积光集成电路科技有限公司	集成电路设计
28	西人马（厦门）科技有限公司	集成电路设计
29	厦门寒烁微电子有限公司	集成电路设计
30	格威半导体（厦门）有限公司	集成电路设计
31	厦门英诺迅科技有限公司	集成电路设计
32	厦门凌矽半导体科技有限公司	集成电路设计
33	智汇芯联（厦门）微电子有限公司	集成电路设计
34	厦门优迅高速芯片有限公司	集成电路设计
35	厦门芯阳科技股份有限公司	集成电路设计
36	厦门金童半导体有限公司	集成电路设计
37	厦门金柏半导体有限公司	集成电路设计
38	厦门半导体工业技术研发有限公司	集成电路设计
39	厦门昴星微电子有限公司	集成电路设计
40	英麦科（厦门）微电子科技有限公司	集成电路设计
41	厦门宇臻集成电路科技有限公司	集成电路设计
42	纳渺科技（厦门）有限公司	集成电路设计
43	绿芯半导体（厦门）有限公司	集成电路设计
44	厦门意行半导体科技有限公司	集成电路设计
45	厦门紫光展锐科技有限公司	集成电路设计
46	厦门亿芯源半导体科技有限公司	集成电路设计
47	厦门凌阳华芯科技有限公司	集成电路设计
48	厦门吉顺芯微电子有限公司	集成电路设计
49	厦门市迅芯电子科技有限公司	集成电路设计
50	高拓讯达（厦门）科技有限公司	集成电路设计
51	厦门烨映电子科技有限公司	集成电路设计
52	厦门晶尊微电子科技有限公司	集成电路设计
53	厦门润积集成电路技术有限公司	集成电路设计
54	厦门澎湃微电子有限公司	集成电路设计
55	厦门芯矽望集成电路技术有限公司	集成电路设计
56	澜至电子科技（厦门）有限公司	集成电路设计
57	厦门市三安集成电路有限公司	集成电路制造
58	杰峰柔光电（厦门）有限公司	集成电路制造
59	厦门士兰集科微电子有限公司	集成电路制造
60	联芯集成电路制造（厦门）有限公司	集成电路制造
61	厦门美日丰创光罩有限公司	集成电路制造
62	厦门云天半导体科技有限公司	集成电路封测
63	厦门市明晟鑫邦科技有限公司	集成电路封测
64	厦门通富微电子有限公司	集成电路封测
65	厦门华联电子股份有限公司	集成电路封测
66	鑫天虹（厦门）科技有限公司	集成电路装备和材料
67	厦门恒坤新材料科技股份有限公司	集成电路装备和材料
68	憬承光电科技（厦门）有限公司	集成电路装备和材料
69	芯米（厦门）半导体设备有限公司	集成电路装备和材料
70	瀚天天成电子科技（厦门）有限公司	化合物半导体
71	厦门士兰明镓化合物半导体有限公司	化合物半导体
72	全磊光电股份有限公司	化合物半导体
73	厦门大学	高校
74	厦门科湖集成电路发展有限公司	集成电路公共技术服务企业
75	厦门科技产业化集团有限公司	集成电路公共技术服务企业
76	厦门海沧信息产业发展有限公司	集成电路公共技术服务企业
77	闳康科技（厦门）有限公司	集成电路公共技术服务企业
78	厦门和永投资管理有限公司	专业投融资企业

二、资金支持年度
资金支持为2019年1月1日-2019年12月31日期间实施的。申报项目另外注明时间的除外。
三、申报项目要求
本批重点支持三个项目：集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助，产业园区研发、生产、办公用房租金补助，集成电路项目固定资产投资补助。企业申报项目须根据以下要求提供相关材料：
一、基本材料
（一）申报书封面及首页
（二）信用承诺书
二、项目材料
请看下方具体项目申报要求。
01、集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助
1. 补助对象：
2019年毕业、具有全日制本科及以上学历、专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》（附件4）、与我市集成电路产业相关企业签订2年以上（含2年）的劳动合同且按规定缴纳社会保险金半年以上的毕业生（不含实习人员）。
2. 补助标准：
各类毕业生来厦集成电路企业就业生活补助标准如下：
本科生1200元/月、硕士生1800元/月、博士生3000元/月。每名毕业生享受补助期限2年。
3. 申报材料：
（1）集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助申请表（附件5）；
（2）①首次申请人员身份证（境外人员提供护照、台胞证等有效身份证件）、毕业证书、学位证书、劳动合同复印件，个人社保缴费情况证明（截止2020年6月）；②非首次申请人员仅需提供个人社保缴费情况证明（截止2020年6月）。如果学历、岗位等发生变动需补充相关材料；
4. 备注：
（1）新接收是指2019年度毕业，且于毕业后1年内入职，申报时仍在职的。
（2）往年已享受安家及租房补助且享受时间未满2年的，可按现补助标准申请剩余年限（含月）补助；已享受过的不再补差。

02、产业园区研发、生产、办公用房租金补助
1. 补助对象
《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》（厦府办〔2018〕58号）文件第一章第四条中认定的产业园区内，租用研发、生产或办公用房的本地集成电路企业（单位）。认定的产业园区有：同翔高新技术产业基地（市头片区）；两岸新兴产业和现代服务业合作示范区、科技创新园、火炬湖里园、软件园二三期；集美区或两岸新兴产业和现代服务业合作示范区；海沧信息消费产业区、厦门中心、中沧工业园；机场北片区(湖里自贸区)
2. 补助标准
自首租日起5年内，按照“先交后补”的形式，给予租金50%的补助，每家企业补助的建筑面积不超过1000平方米，年度补助总金额不超过30万元。
购买产业园区房产的企业不得申报。存在转租、合租、共用及已享受其他类似场地经营租金补助等情况的企业不得申报。
3.申报材料
（1）2019年产业园区研发、生产、办公用房租金补助项目汇总表（附件6）
（2）研发、生产、办公用房的产权证复印件；
（3）租赁合同、发票及银行支付凭证复印件；
（4）双方签章的非关联声明（产权方与租用方应为非关联关系）。

03、集成电路项目固定资产投资补
1. 补助对象
对符合厦门用地规定的集成电路设计、制造、封测及装备和材料等项目。
2. 补助标准
（1）设备补助：按照企业年度实际设备（不包含配电设备）投资额的10%给予补助，补助金额超过1000万元的提请“一事一议”确定。
（2）电力稳压系统补助：我市集成电路企业为提高工厂配电质量自主投入电力稳压系统建设的IC晶圆制造、封装等项目，按照项目电力稳压系统投资额的20%给予一次性补助，补助金额超过1000万元的提请“一事一议”确定。
（3）无尘室装修补助：按照项目千级、百级及以上等级无尘室实际造价的20%给予补助，补助金额超过500万元的提请“一事一议”确定。
3. 申报材料
（1）申请设备补助的，需提供《集成电路固定资产投资补助项目汇总表》（附件7表一）；项目专项审计报告、项目合同、发票及银行支付凭证复印件；用地预审意见（土地房屋权证）复印件。
（2）申请电力稳压系统补助的，需提供《集成电路固定资产投资补助项目汇总表》（附件7表二）；项目电压等级的相关证明；项目专项审计报告、项目合同、发票及银行支付凭证复印件；用地预审意见（土地房屋权证）复印件。
（3）申请无尘室装修补助的，需提供《集成电路固定资产投资补助项目汇总表》（附件7表三）；无尘室等级的相关证明（千级以上）；项目专项审计报告、项目合同、发票及银行支付凭证复印件；用地预审意见（土地房屋权证）复印件。
4. 备注
（1）项目固定资产投资额以专项审计报告结合现场核查审定，支持金额以已付款票据（不含税)为准。购置国内设备以增值税专用发票时间为准；购置进口设备以海关报税单申报日期为准。
（2）申请补助的设备指与生产、研发相关的主要设备，不包含日常办公辅助用品。
（3）电力稳压系统补助，项目电压等级需达到10kV（含）以上，电力稳压系统投资额须根据《电力稳压系统设备清单》（附件8）进行测算。
四、申报时间及程序
（一）申报时间：自本通知发布之日至2020年7月31日。其中，网上申报截止日期2020年7月26日。
（二）提交纸质材料：网上审核通过后，申报单位于2020年7月31日之前，报送纸质材料两份（正本、副本各一份），纸质版须与电子版保持一致。
（三）装订须知。申报表首页作封面，纸质材料纸皮胶装，材料侧面标注企业名称及申报批次（2020年第二批，可手写）。纸质材料加注目录、页码（可手写），申报多个项目的，不同项目材料须用彩纸隔开。按照汇总表项目（或人才、设备）顺序，将每位人才/每台设备相关的票据（毕业证、社保、个税，或合同、发票、付款凭证等）材料按序排列在一起，以便专家审核。纸质材料一律用A4纸打印或复印清楚，尽量采用双面打印。申请表、汇总表、申请报告、相关复印件（合同、订单、发票、支付凭证）须加盖单位公章，整份材料加盖骑缝章。

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