深圳市2024年集成电路专项扶持计划

一、资助的项目类别
（一）购买集成电路设计软件工具资助项目。集成电路设计企业购买集成电路设计专用EDA软件工具的项目。
（二）芯片应用推广奖励项目。集成电路企业组织实施的应用推广本企业自主研发设计芯片的项目。
二、设定依据
（一）深圳市人民政府关于印发进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019-2023年）的通知》(深府〔2019〕28号)。
（二）《深圳市人民政府办公厅关于印发加快集成电路产业发展若干措施的通知》（深府办规〔2019〕4号）。
（三）《深圳市工业和信息化局集成电路专项扶持计划操作规程》（深工信规〔2019〕4号）。
三、资助的方式和标准以及费用范围
（一）资助的方式。
事后资助。
（二）资助（奖励）的标准及费用范围。
1.购买集成电路设计软件工具资助项目。集成电路设计企业2022年购买集成电路设计专用EDA软件工具，按实际发生费用（不含税）给予最高20%资助，每个企业年度资助总额不超过300万元。
2.芯片应用推广奖励项目。集成电路企业自主研发设计的单款芯片2022年销售金额（已到账）500万元以上，按该款芯片2022年销售到账金额给予最高10%的奖励，单款芯片年度奖励总额不超过500万元。
上述销售金额、到账金额等均不含税。芯片产品销售金额不含软件销售金额；合同及发票的时间必须同时为2022年度。
每个申报主体最多可申报三个项目,其中最多可申报两个芯片应用推广奖励项目，以往获得过鼓励芯片应用推广项目奖励的芯片不能再次申报。
本扶持计划对项目实际资助的额度受专项资金年度预算总额控制。
四、申报条件
申报条件由基础申报条件和项目专项申报条件两部分组成。
（一）基础申报条件。
1.申报单位为在深圳行政区域内（含深汕特别合作区）依法注册登记的法人企业。
2.申报单位不违反国家省市联合惩戒政策和制度规定，没有被列为失信联合惩戒对象。
3.申报单位无逾期未办理验收或验收未通过的项目。
4.申报单位提交的营业收入等经营指标数据，应确保与报送市统计部门的数据一致，或在允许的误差范围之内。
5.申报项目实施地在深圳市。
6.申报项目符合深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划布局、《深圳市工业和信息化局集成电路专项扶持计划操作规程》和本申报指南的要求。
7.不存在就同一单位建设内容相同或部分相同的项目向市有关部门进行多头申报的情形。
8.法律、法规、规章和上级行政机关规范性文件规定的其他条件。
（二）专项申报条件。
1.购买集成电路设计软件工具资助项目。
（1）申报单位为集成电路设计企业。
（2）集成电路设计企业是指以集成电路设计为主营业务并同时符合下列条件的企业：一是拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动；二是集成电路设计企业的集成电路设计产品销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%，其中集成电路自主设计产品销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于50%；三是具有与集成电路设计相适应的生产经营场所、软硬件设施等开发环境（如EDA工具、合法的开发工具等），以及与所提供服务相关的技术支撑环境。以企业提交的申报芯片的《集成电路布图设计登记证书》判定芯片是否企业自主研发设计。企业提交的《集成电路布图设计登记证书》中登记的“布图设计权利人姓名或名称”应与申报企业名称一致；登记的“布图设计名称”应与芯片销售的合同、发票中体现的芯片产品名称一致。
（3）企业2022年度购买了集成电路设计专用EDA软件工具且实际发生了费用。
（4）申报企业注册成立且生产经营已满至少一个完整会计年度。
2.芯片应用推广奖励项目。
（1）申报企业为集成电路设计企业。
（2）集成电路设计企业定义与购买集成电路设计软件工具资助项目的专项申报条件一致。
（3）申报的单款芯片为企业自主研发并拥有自主知识产权，且该单款芯片在2022年度实现销售到账额500万元以上。
（4）申报企业注册成立且生产经营已满至少一个完整会计年度。
五、项目的申报材料
（一）购买集成电路设计软件工具资助项目。
1.登录广东政务服务网在线填报申请书，提供通过该系统打印的申请书纸质文件（原件）；
2.申报企业营业执照（复印件）；
3.公司章程（复印件）；
4.2022年度财务审计报告或财务报表(复印件)；
5.购买EDA软件工具的合同、支付凭证、发票等证明材料（收复印件，待审计环节验原件）；
6.申报单位获得的集成电路布图设计登记证书（复印件，至少一项）。
以上材料均需加盖申报单位印章，多页的还需加盖骑缝印章；一式2份，A4纸正反面打印/复印，非空白页（含封面）需连续编写页码，装订成册（胶装）。
（二）芯片应用推广奖励项目。
1.登录广东政务服务网在线填报申请书，提供通过该系统打印的申请书纸质文件（原件）；
2.申报企业营业执照（复印件）；
3.公司章程（复印件）；
4.2022年度财务审计报告或财务报表(收复印件)；
5.申报奖励芯片对应的集成电路布图设计登记证书（集成电路布图设计登记证书中登记的“布图设计名称”应与芯片名称一致；收复印件，待审计环节验原件）；
6.芯片销售合同、货款到帐凭证和销售发票等证明材料（收复印件，待审计环节验原件）；
7.芯片的规格说明书（Datasheet）。
以上材料均需加盖申报单位印章，多页的还需加盖骑缝印章；一式2份，A4纸正反面打印/复印，非空白页（含封面）需连续编写页码，装订成册（胶装）。
六、受理时间
2023年8月15日至2023年8月31日。