热点动态
重庆市集成电路投资补助申请
发布时间：2020-08-21内容编辑：宇辰管理
点击数：
支持方向：集成电路设计、制造、封测、装备、材料等领域。
支持条件：（1）实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类企业，或实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类企业；（2）项目投资进度80%以上。
补助标准：集成电路设计类项目：2018年1月至2018年7月实际发生投资（包括信息基础设施建设投资，采购软件、硬件、IP、网络、系统集成、研发费用等）按不超过10%的比例给予补助，2018年8月以来实际发生投资按不超过12%的比例给予补助，单个项目不超过500万元。
集成电路制造、封测、装备、材料类项目：2018年8月以来项目实际发生的贷款（含通过银行发生的委托贷款/关联企业借款，或融资租赁）利息按照不超过50%的比例给予补助，单个项目不超过2000万元。
申报截止时间为：2020年4月28日
材料提供
设计类项目需提供：申报企业2018年1月至2020年3月实际到位2000万元以上的资金验资报告；项目立项情况，核准/备案/统计联网直报平台（固定资产投资报表）情况，或提供项目实施计划书和企业董事会立项决议书，或提供项目投资协议书或投资合同等（内容包括名称、地址、工期、计划投资、实施内容、绩效等）情况。制造、封测、装备、材料类项目需提供：申报企业2018年1月至2020年3月实际到位5亿元以上的资金验资报告；贷款（含通过银行发生的委托贷款/关联企业借款，或融资租赁）合同、2018年8月以来项目实际发生贷款（含通过银行发生的委托贷款/关联企业借款，或融资租赁）利息清单和支付凭证。
