广东省重点领域研发计划“5G 通信关键材料及应用”重点专项

截止至10月14日

本专项重点部署 5 个专题，每个专题支持 1 项，实施周期为 3-4 年。

专题 1：高频电子电路基材研发及应用研究

研究内容：研制非聚四氟乙烯(PTFE)的热固性树脂体系，优化不同类型铜箔对基材无源互调(PIM)性能、基材剥离强度(PS)性能，研究低介电低损耗纤维等填料、填料表面处理、填料复配以及填料分散等技术，实现介电性能、可靠性及多层板可加工性等性能提升，形成自主可控的原材料供应链体系。研究非 PTFE 热固性树脂体系高频电子电路基材的工艺并实现产业化，验证并实现其在 5G 设备印制电路板中的应用。

考核指标：

(1)PIM≤-158 dBc (测试频率 700，1900，2600 MHz);

(2)PS≥0.875 N/mm(A 态和热应力条件下)，抗弯强度≥120 MPa;

(3)10 GHz 时，介电常数≤3.0±0.05，插损≤-0.25 dB/inch;40 GHz 时，介电常数≤3.0±0.05，插损≤-0.9 dB/inch;

(4)热分解温度>280 ℃，导热系数≥0.35 W/(m·K)，热膨胀系数：x 向≤19 ppm/℃，y 向≤19 ppm/℃，z 向≤30 ppm/℃;

(5)吸湿率≤0.3%，介电击穿强度>160 kV/cm;

(6)以上技术指标通过专题 5 第三方机构测试;

(7)申请发明专利 8 件，围绕项目形成的创新成果发表高水平论文;

(8)实现量产和销售，项目实施期满新增销售 2 亿元。

支持方式与强度：无偿资助，每项不超过 2000 万元。

专题 2：射频器件用低损耗材料的研发及应用研究

研究内容：重点开展高频低损耗陶瓷材料的研究，并开发相应的流延体系;开展与陶瓷材料匹配共烧的高性能银浆的研究，解决电子浆料与生瓷带低温共烧问题。利用超低损耗陶瓷材料及导电银浆制备高增益、宽带、微型化射频器件， 研究量产工艺，实现产业化，在 5G 典型应用(场景)中验证并在 5G 产品中得到应用。

考核指标：

(1)介电常数≤7±0.05;介电损耗≤0.0004@1 MHz，

0.0015@(2.6GHz，3.5GHz，4.9GHz，40 GHz);

(2)谐振频率温度系数≤±10 ppm/℃;线性热膨胀(25 ℃-300 ℃)≤+7 ppm/℃;

(3)击穿场强≥400 kV/cm;

(4)与银共烧温度不超过 900 ℃;

(5)以上技术指标通过专题 5 第三方机构测试;

(6)申请发明专利 5 件;

(7)项目实施期满后(瓷粉、浆料)制备成器件(包 括功率放大器模块、5G 射频前端模组、手机滤波器、功分器、高频电感器等)，新增销售 1 亿元。

支持方式与强度：无偿资助，每项不超过 2000 万元。

专题 3：低介电低损耗天线材料的研发及应用研究

研究内容：

(1)低介电常数和低介电损耗树脂的研发制备通过分子结构设计以及合成工艺的优化，制备低介电常数和低介电损耗树脂。

(2)5G 通信终端天线用基材膜设备的开发以及成膜工艺的研究通过成膜设备的开发以及成膜工艺的研究，解决薄膜材料的取向问题，制备出 25 µm、50 µm、100 µm 不同厚度的介质膜材料，以及 25 µm、50 µm 厚度的粘结材料，制备出不同功能性的薄膜。

(3)超薄无胶柔性覆铜技术研究及天线开发

(4)印刷式一体化 5G 高频天线的工艺开发及验证

(5)制定技术标准并实现产业化

考核指标：

(1)薄膜介电常数≤3.0@40 GHz，介电损耗≤0.002@40GHz，吸水率<0.5%;

(2)薄膜 CTE≤18 ppm/℃，最低薄膜厚度≤25 μm;

(3)覆铜基材介电常数≤3.2@40 GHz，介电损耗因子≤0.002@40 GHz，传输损耗≤40 dB/m @DC 40 GHz(100 μm厚单层覆铜板)，Z 向热膨胀系数≤200 ppm/℃，耐弯折性(180°)≥100 次(测试条件：铜层厚度 18 μm，介质层厚度18 μm，曲率半径 5 mm)，剥离强度≥1.0 N/mm;

( 4 ) 天线振子材料上镀时间≤15 min ， 热变形温度≥300 ℃，介电损耗≤0.002@40 GHz;

(5)5G 天线传输损耗：≤0.03 dB/mm (0.2 GHz-18 GHz)，≤0.05 dB/mm (18 GHz-40 GHz)，阻抗控制精度：±7%，最小线宽线距：35 μm;

(6)以上技术指标通过专题 5 第三方机构测试;

(7)申请发明专利 10 件;

(8)项目成果实现量产和销售，项目实施期满后新增 销售 1.5 亿元。

支持方式与强度：无偿资助，每项不超过 3000 万元。

专题 4：高效热管理材料研发及应用研究

研究内容：

本专题需导热凝胶和导热垫片整体申报。

(1)导热凝胶

通过研制新型填料、聚合物基体遴选、填料表界面改性、 导热凝胶复合等技术，制备高性能导热凝胶。研究填料分散、 界面结合状态和网络结构;研究导热凝胶性能及其组分、微观结构、制备方法和工艺条件的关联规律。

(2)导热垫片

通过不同条件(化学，磁场，电场，机械等)对不同取向工艺的研究和配方改良，将导热填料取向排列并混合在硅胶体系，实现整齐热通道，从而获得高导热性能的导热垫片。

考核指标：

(1)导热凝胶：导热系数≥8.0 W/m·K;界面热阻值≤0.2Kcm2/W;模量≥18 kPa;粘度≥200 Pa·s;体积电阻率≥5×1010 ohm·cm;

(2)导热垫片：导热系数≥25.0 W/m·K;硬度(Shore 00)：60-70 ;阻燃性达到 V-0(UL-94)级;厚度在 0.2-1.0 mm 范围内;击穿强度≥ 1.0 kV/cm;

(3)以上技术指标通过专题 5 第三方机构测试;

(4)导热凝胶和导热垫片满足使用方长期可靠性要求， 在至少 2 种 5G 典型应用(场景)中应用验证并在 5G 产品中得到应用;

(5)项目成果实现量产和销售，项目实施期满后新增 销售 1.5 亿元;

(6)申请发明专利 5 件。

支持方式与强度：无偿资助，每项不超过 1500 万元。

专题 5：5G 通信用关键材料测试评价技术研究与设备开发

研究内容：针对电子信息及 5G 毫米波通讯产品用高频基板材料，高频低损耗陶瓷粉材料，高效热管理材料等;研发并搭建适用于上述测试方法的测试环境和测试设备;形成面向电子信息及 5G 通信关键材料的高端测试评价产业化服务能力。

考核指标：

(1)关键材料至少覆盖高频基板材料，高频低损耗陶瓷粉材料，高效热管理材料(导热凝胶、导热垫片)，LCP、MPI 等天线用材料，工艺材料(焊料合金、焊锡膏、三防漆、阻焊油墨、表面处理材料)及其主要工艺结构及应用产品;

(2)项目实施期满，服务相关企业不少于 200 家，开展相关测试和评价服务不少于 2000 批次，产值实现科技服务性收入不少于 5000 万元;

(3)项目实施期中完成重点专项及专家组委托开展第 三方独立测试评价;

支持方式与强度：无偿资助，每项不超过 1500 万元。

(一) 项目申报单位应注重产学研结合、整合省内外优势资源。

(二) 坚持需求导向和应用导向，鼓励企业牵头申报，鼓励加大配套资金投入。

(三) 不鼓励同一单位或同一研究团队分散力量、在同一专项中既牵头又参与多个项目申报，否则纳入科研诚信记录并进行相应处理。

(四) 项目负责人应起到统筹领导作用，能实质性参与项目的组织实施，防止出现拉本领域高端知名专家挂名现象。

(五) 项目内容须真实可信，不得夸大自身实力与技术、经济指标。

(六) 申报单位应认真做好经费预算，按实申报，且应符合申报指南有关要求。