2020年度厦门市第一批重大科技项目（工业及信息化领域）申报指南

围绕厦门市“十三五”创新发展规划、福厦泉国家自主创新示范区厦门片区规划、未来产业发展方向，积极进行产业前瞻性布局，做强做大高技术高成长高附加值企业，着力打造研发、制造、应用全产业链格局和发展优势，促进产业结构调整优化升级，增强厦门市未来产业优势，现将2020年度厦门市第一批重大科技计划（工业及信息化领域）项目申报指南予以发布。

一、柔性电子领域（联合攻关及产业化项目）

方向一：柔性电子关键材料制造及产业化（专题编号：20200101）

研究目标：围绕柔性电子产业链需求，掌握柔性电路板、柔性发光显示、柔性5G天线等相关领域关键材料制备核心技术，产品重要参数满足柔性电子器件指标要求，引导产业协同创新，提高我市在柔性电子产业的国际竞争力。

研究内容：

①柔性电路板及制造关键材料（EMI材料、覆铜板材料、纯胶和离型膜材料等）开发；

②柔性显示发光关键材料（柔性OLED、可折叠材料、封装、柔性PI等）研发、关键工艺技术及产业化；

③5G天线相关柔性材料研发、电路设计、关键技术及产业化。

④柔性电子显示聚合物基板材料的开发及其与光电产业配套应用。

方向二：柔性电子功能性器件及材料研究和产业化（专题编号：20200102）

研究目标：开发柔性电子功能性器件及材料，提高应用及产业化水平。

研究内容：

①生物相容柔性传感器的研发，开发出应用于智慧医疗、智慧养老、运动健康的智能产品或平台，并实现产业化；

②柔性新能源器件：研究柔性新能源器件及产业化，如柔性薄膜太阳能电池、纸电池、柔性超级电容器。

方向三：柔性电子相关新型制造技术和设备的研发及产业化（专题编号：20200103）

研究目标：针对柔性电子产业，研发新型生产制造工艺及设备，通过智能制造大数据等技术提升生产效率，提升我市柔性电子产业的竞争力。

研究内容：

①柔性电子相关印刷，打印等制造工艺和设备的研发，达到或超过现有国内相关工艺及设备的最高水平并产业化；

②卷对卷，加成，减成等制造工艺和设备的创新及产业化，可提升现有柔性电子性能，可靠性或生产效率；

③柔性电子相关智能制造及大数据平台的研发及产业化。

二、集成电路领域（联合攻关及产业化项目）

方向一：以5G为代表的高频、高速芯片研发及产业化（专题编号：20200201）

研究目标：围绕5G通信为代表的射频信号处理、毫米波等技术需求，突破核心技术瓶颈，引导本地企业间合作，提高高频、高速芯片研发及产业化能力。

研究内容：

①射频、毫米波模拟前端核心芯片

②高速通信宽带核心芯片

③高速滤波器、开关、调制电路等核心芯片

方向二：高性能嵌入式处理器芯片研发及产业化（专题编号：20200202）

研究目标：围绕工业、物联网等应用智能高性能嵌入式处理器技术需求，提高企业高性能处理器核心芯片的自主研发能力，促进本地处理器芯片的产业化

研究内容：

①人工智能集成电路IP及SOC芯片

②高性能嵌入式系统核心芯片

③低功耗、高可靠性SOC芯片

方向三：信息感知及信息处理系统芯片研发及产业化（专题编号：20200203）

研究目标：围绕物联网、智能信息处理产业需求，延伸以传感器等为主的智能信息处理产品链条，促进本地企业的技术合作，提高智能信息处理产品的产业化竞争力。

研究内容：

①面向智能信息处理的智能传感芯片

②高速、高精度AD/DA芯片

③集成红外光学技术

三、新材料领域（联合攻关及产业化项目）

方向一：高分子及其复合材料产业化应用（专题编号：20200301）

研究目标：面向航空航天、高技术船舶、汽车及其轨道交通以及新能源电池轻量化、高性能化；与光电产业配套的柔性聚合物基板材料；开展高分子及其复合材料的研发与产业化应用。

研究内容：

①配套汽车、电子电器、机械工程装备及其新能源电池“软包薄膜材料”的聚酰胺及其改性材料产业化应用。

②配套高端装备轻量化的高分子复合材料产业化应用。

③高性能高分子/石墨烯复合涂层材料研发与产业化应用。

 方向二：高电压、高比容量动力电池关键材料研发及产业化专题编号：20200302）

研究目标：开发高电压、高比容量动力电池关键及辅助材料，形成应用示范，打造锂离子动力电池材料产业集群。

研究内容：

①高电压、高比容量锂离子动力电池正极材料的研发及产业化；

②与高比容量正极材料相适应的电解液或新型电解液体系的研发及产业化；

③与高比容量正极材料相适应的隔膜材料研发及产业化；

④提高正极材料综合性能的（石墨烯）导电或包覆材料研发及产业化；

⑤锂离子动力电池材料回收处理技术及产业化。

申报要求：需至少完成以上两项研究内容。

方向三：高性能特种金属（合金）及产业化（专题编号：20200303）

研究目标：开发高性能特种金属（合金）关键制备技术，推动其在电子电气、装备制造、能源、交通运输等行业的应用，引导产学研合作，加强企业间合作，促进厦门市新材料产业技术升级。

研究内容：

①高纯金属及合金靶材及应用。包含：高纯钨（或钼、钛）及合金等金属靶材的粉体合成、致密化成型技术、加工技术及产业化应用。

②高性能硬质合金及应用。包含：高性能硬质合金（或金属陶瓷）等刀具材料与涂层技术及产业化应用。

③先进金属（合金）的涂层材料及应用。包含：金属（合金）的表面功能涂层技术及产业化应用。

④稀土合金功能材料及应用。包含：稀土永磁合金（或稀土磁致冷材料、稀土储氢合金）等的制备技术及产业化应用。

四、高端装备领域（联合攻关及产业化项目）

方向一：高性能新能源客车整车集成和关键部件研发及产业化（专题编号：20200401）

研究目标：研究解决以动力电池和新型驱动系统为核心的整车架构平台及整车集成技术，联合上下游企业开展技术攻关突破关键瓶颈，促进产业化发展。

研究内容：

①研发新能源客车整车集成技术、架构、轻量化技术、高安全性、环境适应性、控制技术与智能化等整车关键技术研发与产业化；

②研发新构型动力总成及传动系统；高安全长寿命新能源客车动力电池系统；高性能车载电力电子集成系统等关键子系统；

③研发氢燃料电池系统、车载氢系统等关键总成与零部件、燃料电池动力系统集成技术、高效的制氢、加注技术及氢燃料汽车的研发与产业化。

方向二： 高性能复杂装备研发及产业化（专题编号：20200402）

研究目标：支持增减材制造、数字化制造、工业机器人、无人值守装备等研发应用，支持工艺参数知识库的创建，集成人工智能技术、大数据处理技术的装备升级改造，鼓励自有核心技术的创新并形成产业化示范，提升厦门高性能复杂装备生产的先进性。

研究内容：

①开展成套技术装备及其自动化、智能化核心技术研发，实现在电子信息、机械制造、厨卫五金等支柱产业的示范应用；

②关键大型复杂装备零部件的精密与增减材制造；

③智能输配电关键设备研制及产业化；

④高端数控机床或专用装备研发及产业化；

⑤无人机或无人值守装备的自主控制技术及工程实现。

方向三：机电零部件制造过程自动化、柔性化先进工艺装备研发及其产业化（专题编号：20200403）

研究目标：以制造工艺数据库技术、专家系统、多信息检测融合技术、制造过程控制技术为支撑，提升机电产品制造过程智能化水平，显著增强制造企业的产品开发能力和市场竞争力。

研究内容：

①研究解决复杂多工序产品制造过程一体化柔性控制技术；

②研究新产品开发、再制造先进工艺技术与装备；

③研究实现制造系统过程信息与生产管理信息集成，研究开发多信息融合的机电产品在线实时、快速、精密检测技术在生产线上的应用，研究开发智能制造工艺数据库与专家系统及其在生产线的应用；

④研究开发多信息感知的机电装备运行控制技术，研究开发机电装备运行远程监控技术、远程故障诊断技术；

以上一至四类产业领域申报说明：各方向申报项目除特别要求外，需至少完成相应方向研究内容1项。每个产业领域扶持资金总额不高于4000万元，原则上单个项目扶持资金不超过1000万元，特别重大项目可达2000万元。单家企业扶持资金不超过500万元，单个项目中院校及科研参与单位不超过1家。

五、人工智能领域（联合攻关及产业化项目、科技成果应用示范项目）

方向一：智能传感器/模组、人工智能边缘计算技术研究及产业化（专题编号：20200501）

研究目标：研发智能传感、智能控制模组、人工智能边缘计算的关键技术和产品，引导企业通过与研究机构合作，提升人工智能核心基础技术能力，在行业上游形成一定影响力。

    研究内容：

①基于光学相机、激光雷达、超声波、电磁雷达等传感器的智能传感关键技术与产品

②面向室内、城区等环境下的自主导航和测量关键技术与产品

③面向人工智能边缘计算的计算平台、操作系统、系统内核、信息安全、总线设计技术与产品

④面向智慧城市、智能终端、无人驾驶、智能家居、智能医疗等人工智能产业市场，并取得一定经济效益。

申报要求：至少完成以上研究内容的2项，其中④为必选项。

   方向二：智能识别与智慧控制融合应用的关键技术研究及产业化（专题编号：20200502）

研究目标：开发智能识别、智慧控制等人工智能技术在智能控制终端（车联网、机器人、无人机等）、智能制造、智慧建筑、智慧交通、智能环保、智能家居、智慧医疗、智能通信等领域的应用，引导企业通过产业协作，共同提升本地区人工智能技术创新能力，在业界形成一定的影响力。

研究内容：

①基于机器学习的视觉、声音等多模态智能识别处理技术

②研究人机交互、自动控制、物联通信等智慧控制核心技术

③结合落地应用场景，实现智能系统产业化应用，并取得一定的经济效益

申报要求：需要完成以上所有研究内容。

方向三：人工智能行业支撑体系研究及应用（专题编号：20200503）

研究目标：面向人工智能核心基础研发及智能系统应用，构筑人工智能行业支撑体系，实现行业应用示范。鼓励2家以上单位联合申报，项目所形成人工智能行业支撑体系需实现开放共享。

研究内容：

①研究面向特定行业的人工智能开源开放软硬件基础平台（算法库、工具集、计算服务、知识产权交易服务等）

②研究面向特定行业的海量数据智能标注技术、训练资源库与测试资源库

③研究面向特定行业的人工智能核心基础算法/智能系统训练、测试、竞赛靶场

④在工业、通信、医疗、金融、交通、安全、家居、环保等2个以上行业形成行业应用示范

申报要求：需完成以上所有研究内容。

   方向四：区块链关键技术研究及产业化（专题编号：20200504）

研究目标：鼓励区块链技术场景应用开发项目，研发区块链基础平台、在金融或人力资本领域应用、在实体经济应用的关键技术和产品，引导企业通过与研究机构合作，共同提升本地区区块链技术创新能力，扩大区块链技术应用范围和规模，在业界形成一定的影响力。

  研究内容：

①研究软硬件协同优化的高性能区块链基础平台技术，探索基于物联网边缘计算的新一代区块链架构；

②针对近年来兴起的下一代主流区块链应用“通证经济”，研究面向相关领域的区块链关键技术性能优化，产品设计及应用开发；

③结合落地应用场景，实现区块链系统在物联网身份认证、版权保护与交易、财务管理、特定行业信息化管理等领域的产业化应用，并取得一定的经济效益。

申报要求：需完成以上所有研究内容。

六、云服务领域（科技成果应用示范项目）

方向一：云服务基础设施关键技术研究（专题编号：20200601）

研究目标：研究云服务平台的存储、虚拟化、资源管理与调度、安全等共性关键技术，形成云服务支撑体系。优先支持自主可控的软硬件解决方案。

研究内容：

    ①研究多层次软硬件计算能力及模型，能够形成综合解决方案；

②构建高速传输网络及调度模型等，实现平台网络传输效率最大化；

③建立云网一体化安全保障体系。

申报要求：需完成以上所有研究内容。

方向二：数字城市云服务关键技术研究及应用（专题编号：20200602）

研究目标：研发数据分析、建模、部署等技术在交通、工业、教育、医疗、能源等领域的应用，提升数字城市综合服务能力。

研究内容：

①行业云服务平台关键技术研究；

②云数据安全与隐私保障技术研究；

③行业云平台研发与应用示范。

申报要求：需完成以上所有研究内容。

方向三：文化与科技融合云服务研究及应用（专题编号：20200603）

研究目标：面向文化产业，研究信息技术与文化创意融合技术，构建融合发展云服务平台，推动文化产业转型升级。

研究内容：

①研究文化数据采集、存储、清洗、分析挖掘、可视化等关键技术；

②文化与科技融合标准体系、安全监测机制研究；

③文化与科技资源共享、多渠道运营及人才培养研究。

申报要求：需完成以上至少两个研究内容。

以上五至六类产业领域申报说明：各方向申报项目需完成相应方向研究内容见各个方向的申报要求。每个产业领域扶持资金总额不高于2000万元，原则上单个项目扶持资金不超过500万元。单家企业扶持资金不超过300万元，单个项目中院校及科研参与单位不超过1家。